[實用新型]硅膠振膜的耳機喇叭有效
| 申請號： | 201320668584.0 | 申請日： | 2013-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN203645797U | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發明（設計）人： | 張惠剛;張惠芳 | 申請（專利權）人： | 嘉善潤東電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/10 | 分類號： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠 耳機 喇叭 | ||
【權利要求書】：
1.硅膠振膜的耳機喇叭，包括有支架，支架后面是磁罩，磁罩內固定在有磁鋼、極芯片，磁鋼和極芯片的四周為音圈，音圈與極芯片前面的振膜相連結，所述的振膜它包括有環形的外R部分，外R部分的中間為球頂，其特征是所述的外R部分是用硅膠材料制成的，球頂經粘合劑與外R部分的內圈粘結。
2.根據權利要求1所述的硅膠振膜的耳機喇叭，其特征是所述的支架中預埋有焊片，焊片的兩端均露出支架，作為焊錫端子，其中內露出部分與音圈引出線連接，外露出部分用于與輸入的音頻線相連。
3.根據權利要求1或2所述的硅膠振膜的耳機喇叭，其特征是所述音圈引出線直接與內露出部分的焊錫端子連接。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于嘉善潤東電子科技有限公司，未經嘉善潤東電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320668584.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：礦用隔爆型基站控制器
- 下一篇：一種新型多用途機頂盒
