[實(shí)用新型]一種引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320667386.2
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN203553146U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈健
• 申請（專利權(quán)）人: 沈健
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種大功率的引線框架。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應(yīng)塑封大功率器件的引線框架，引線框架必須適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于塑封大功率器件的引線框架。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種引線框架，由十個(gè)引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述引線框單元的寬度為15.5?mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體上設(shè)有兩個(gè)凹槽，所述凹槽深度為0.1mm，兩個(gè)凹槽之間間距為0.8mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元之間的間距為17.0±0.3mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位孔直徑為2.05mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線腳長度為22.8mm，厚度為0.6mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體長度為16.75mm，厚度為1.5mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體的平面與引線腳的平面相距2.8mm。

采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于：本實(shí)用新型適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。?

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型引線框架的側(cè)面圖。

圖中：1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-定位孔，5-凹槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1所示，一種引線框架，由十個(gè)引線框單元1單排組成，所述引線框單元1之間通過連接筋連接，所述引線框單元1包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，引線框單元1之間設(shè)有定位孔4，所述引線框單元1的寬度為15.5?mm，所述基體2上設(shè)有兩個(gè)凹槽5，所述凹槽5深度為0.1mm，兩個(gè)凹槽5之間間距為0.8mm，所述引線框單元1之間的間距為17.0±0.3mm，所述定位孔4直徑為2.05mm，所述引線腳3長度為22.8mm，厚度為0.6mm，所述基體2長度為16.75mm，厚度為1.5mm，所述基體2的平面與引線腳3的平面相距2.8mm。

本實(shí)用新型適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。

任何采用與本實(shí)用新型相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。