[實用新型]手機攝像模組的COB封裝結構有效

申請號：	201320666306.1	申請日：	2013-10-25
公開（公告）號：	CN203536439U	公開（公告）日：	2014-04-09
發明（設計）人：	郭明;廖佛先;段炎	申請（專利權）人：	惠州市桑萊士光電有限公司
主分類號：	H01L27/146	分類號：	H01L27/146
代理公司：	東莞市中正知識產權事務所 44231	代理人：	張漢青
地址：	516000 廣東省***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	手機攝像模組 cob 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種手機攝像模組的COB封裝結構，包括PCB基板（1）以及分別設置在PCB基板（1）上的感光芯片（2）、分立元件（3）、鍍金焊盤（4）、鏡座（5），鍍金焊盤（4）與感光芯片（2）之間通過金線（6）連接，其特征在于：所述分立元件（3）位于鏡座（5）的外圍，所述感光芯片（2）、鍍金焊盤（4）位于鏡座（5）的內腔。

2.根據權利要求1所述的手機攝像模組的COB封裝結構，其特征在于：所述鏡座（5）的邊框外側形成有避讓所述分立元件（3）的避空部（51）。

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