[實(shí)用新型]一種合體散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320663319.3
• 申請(qǐng)日: 2013-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN203523231U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 應(yīng)朝暉;朱玉丹;林利劍;潘一峰;王永康;陳懿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫市同步電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種用于PCB上元器件散熱的合體散熱器。

背景技術(shù)

自從硅集成電路問世以來，電路的集成度增加了幾個(gè)量級(jí)，相應(yīng)的，每個(gè)芯片產(chǎn)生的熱量也大幅度增加。功率增加，體積縮小，熱密度急劇上升，電子設(shè)備的溫度迅速增高，從而使電子設(shè)備的故障越來越多。今天，集成電路的散熱問題已成為計(jì)算機(jī)微型化的關(guān)鍵。電子設(shè)備因過熱發(fā)生的故障，使得設(shè)備（或系統(tǒng)）性能下降，對(duì)軍事電子系統(tǒng)和設(shè)備可靠性的影響尤為巨大，甚至造成災(zāi)難性后果。因此，為適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的冷卻需要而迅速發(fā)展起來的散熱技術(shù)，受到了廣泛重視。

目前，傳統(tǒng)的用于PCB上元器件散熱的散熱器多采用平面散熱器，平面散熱器只能針對(duì)插裝類器件，對(duì)表貼類器件沒法用，并且平面散熱器與空氣接觸面較小，散熱效果不好。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種合體散熱器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中平面散熱器存在的上述問題。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種合體散熱器，其包括散熱本體，其中，所述散熱本體通過固定部件罩于PCB板之外，且所述散熱本體的內(nèi)頂壁上對(duì)應(yīng)PCB板上的發(fā)熱器件設(shè)置有若干個(gè)傳熱結(jié)構(gòu)體，所述傳熱結(jié)構(gòu)體通過導(dǎo)熱部件緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件。

特別地，所述散熱本體采用鋁合金或銅具有高熱導(dǎo)率的型材制成，所述散熱本體的表面通過陽極化形成處理層，所述處理層具有絕緣、抗氧化、防腐蝕的作用。

特別地，所述導(dǎo)熱部件為導(dǎo)熱膠，其厚度為0.05～5㎜。

特別地，所述傳熱結(jié)構(gòu)體為凸臺(tái)或凹槽的任一種或兩種的組合。

特別地，所述散熱本體的外側(cè)設(shè)置有多個(gè)散熱翅片。

特別地，所述散熱本體上對(duì)應(yīng)PCB板開設(shè)有若干個(gè)定位孔。

特別地，所述固定部件包括對(duì)應(yīng)開設(shè)于散熱本體和PCB板上的固定孔，通過固定螺釘穿過固定孔將散熱本體固定于PCB板之外或機(jī)箱上。

本實(shí)用新型的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述合體散熱器具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1）所述合體散熱器的散熱本體罩于PCB板之外，傳熱結(jié)構(gòu)體通過導(dǎo)熱部件緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件，傳熱結(jié)構(gòu)體通過導(dǎo)熱部件將發(fā)熱器件的熱量傳遞給散熱本體，通過散熱本體和散熱翅片進(jìn)行散熱，在保證散熱效率的同時(shí)，對(duì)PCB板以及發(fā)熱器件起到保護(hù)作用，加強(qiáng)了PCB板的強(qiáng)度；

2）導(dǎo)熱部件采用導(dǎo)熱膠，防止散熱本體與發(fā)熱器件在使用過程中直接碰撞，提高了發(fā)熱器件的抗震性能，同時(shí)可對(duì)散熱本體與發(fā)熱器件之間間隙進(jìn)行微調(diào)；

3）散熱本體表面經(jīng)過絕緣陽極化處理形成具有絕緣、抗氧化、防腐蝕作用的處理層，同時(shí)對(duì)PCB板上的電子器件起到屏蔽效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式1提供的合體散熱器的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式1提供的合體散熱器的背面立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式1提供的合體散熱器的導(dǎo)熱示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)施例中，一種合體散熱器包括由鋁合金型材制成的散熱本體1，所述散熱本體1整體呈開口的盒體結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置有多個(gè)固定孔2，對(duì)應(yīng)所述固定孔2于PCB板上也開設(shè)有固定孔，固定螺釘穿過所述固定孔2罩于PCB板之外，且所述散熱本體1的內(nèi)頂壁上對(duì)應(yīng)PCB板上的發(fā)熱器件4設(shè)置有若干個(gè)凸臺(tái)3，所述凸臺(tái)3通過導(dǎo)熱膠5緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件4之上。所述導(dǎo)熱膠5的厚度為1㎜，且所述散熱本體1上配合PCB板的元器件開設(shè)有若干個(gè)定位孔6，

所述散熱本體1的外側(cè)設(shè)置有多個(gè)散熱翅片7，提高其散熱性能，且所述散熱本體1的表面經(jīng)過絕緣陽極化處理形成具有絕緣、抗氧化、防腐蝕作用的處理層，同時(shí)對(duì)PCB板上的電子器件起到屏蔽效果。

所述各個(gè)凸臺(tái)3的高度根據(jù)對(duì)應(yīng)發(fā)熱器件4的高度設(shè)置，當(dāng)然也可根據(jù)發(fā)熱器件4的需要設(shè)置為凹槽。只需使散熱本體1安裝后，散熱本體1上的凸臺(tái)或凹槽和發(fā)熱器件4通過導(dǎo)熱膠5可緊密貼合即可。

以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性，本實(shí)用新型不受上述事例限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。