[實用新型]自動化LED封裝膠灌封及下料一體化設備

有效

• 申請號: 201320660024.0
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN203589064U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 葉逸仁
• 申請（專利權）人: 葉逸仁
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

技術領域：

本實用新型涉及LED封裝設備技術領域，特指一種一體式組裝設計、環保、節能，且能夠有效提高生產效率及生產質量的自動化LED封裝膠灌封及下料一體化設備。

背景技術：

隨著能源及環境問題的日益顯現，節能產業及其產品越來越受到重視，半導體二極管(LED)照明的節能效果已被公認。

LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應用著。而LED封裝技術對發光二極管的出光效率起到了一個很關鍵的作用。

傳統的LED封裝工藝，一般包括步驟為：固晶、熱固化、焊線、點膠、熱固化成型。在固晶步驟中，是指在一支架上的固晶區點固晶膠，然后再將發光芯片放置于固晶區中，其中，點膠所用的固晶膠為熱固化樹脂。在熱固化步驟中，將上述放置有發光芯片的支架放在一個熱烘箱中進行烘烤，熱烘箱的溫度為150℃，烘烤時間至少為60分鐘，使熱固化樹脂固化，即可使發光芯片與支架穩固連接。在焊線步驟中，利用焊線機將發光芯片的極與支架的極通過金屬導線連接。在點膠步驟中，一般都是將硅膠（矽膠）灌封于LED半成品中發光芯片上，令發光芯片被硅膠包覆；在最后的熱固化成型步驟中，將上述灌封有硅膠的LED半成品放在一個熱烘箱中進行烘烤，熱烘箱的溫度為150℃，烘烤時間為120～300分鐘，使熱硅膠固化，形成LED成品。

與傳統的LED封裝工藝對應的，傳統的LED封裝設備一般包括：固晶機、熱烘箱、焊線機、點膠機。由于固晶步驟中所用的熱固化樹脂只有在熱烘箱（溫度為150℃）中至少烘烤60分鐘，才能使熱固化樹脂固化；再者，在點膠步驟中所用的硅膠，其在熱烘箱（溫度為150℃）中烘烤120～300分鐘，才能使硅膠固化，因此，為了更好地分工，以提高生產效率，上述的固晶機、熱烘箱、焊線機、點膠機不能組裝在一起，而是分開安裝的，即固晶機、熱烘箱、焊線機、點膠機分別裝配在不同的車間。在使用時，需要將產品順序移動至分別具有固晶機、熱烘箱、焊線機、點膠機的不同的車間，以實現生產LED。

由上所述，傳統的LED封裝設備存在一些不足：由于固晶機、熱烘箱、焊線機、點膠機沒有組裝在一起，導致需要占用較大的空間，然而，在目前房價高昂的情況下，對生產者造成極大的困擾。再者，物料或半成品在移動或搬運到另外的車間時，可能會導致物料或半成品產生移位，導致最終的產品質量不高，或直接變成廢品。另外，由于烘烤的時間較長，導致生產效率低下及需要較高的電能，即需要較高的生產成本，以致不能夠滿足現代化發展的需求和提高市場競爭力。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種一體式組裝設計、環保、節能，且能夠有效提高生產效率及生產質量的自動化LED封裝膠灌封及下料一體化設備。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了下述技術方案：該自動化LED封裝膠灌封及下料一體化設備包括：一機箱以及安裝于機箱中并相互配合的點膠單元、UV光固化單元、下料單元，其中，UV光固化單元設置于點膠單元和下料單元之間；所述的點膠單元及下料單元分別與機箱的進料口和出料口對應；所述的點膠單元、UV光固化單元和下料單元兩兩之間分別通過傳送裝置連接，傳送裝置上安裝有用于夾緊物料或產品的夾具。

進一步而言，上述技術方案中，所述的點膠單元、UV光固化單元、下料單元呈一平面直線分布于所述的機箱中。

進一步而言，上述技術方案中，所述的點膠單元中設置有至少一個機械臂，該機械臂位于傳送裝置旁側。

進一步而言，上述技術方案中，所述的UV光固化單元中設置有至少一個機械臂，該機械臂位于傳送裝置旁側。

進一步而言，上述技術方案中，所述的下料單元中設置有至少一個機械臂，該機械臂位于傳送裝置旁側。

進一步而言，上述技術方案中，所述的傳送裝置為輸送帶或輸送鏈條。