[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201320657937.7
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN203589224U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R3/08
• 分類號: H01R3/08;H01R13/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括絕緣本體，絕緣本體內嵌設有導電片，其特征在于：所述導電片的兩側分別設有低熔點的液態金屬用以分別與第一電子元件和第二電子元件電性壓接。?

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體包括絕緣底層和絕緣頂層，所述導電片夾持于所述絕緣底層和所述絕緣頂層中間，且所述絕緣底層和所述絕緣頂層對應所述導電片分別貫設有收容孔，所述導電片的上下表面分別粘附有所述液態金屬位于所述收容孔內。?

3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體還包括夾持于所述絕緣底層和所述絕緣頂層中間的絕緣中層，所述絕緣中層位于所述導電片外圍，所述絕緣中層的厚度與所述導電片的厚度相等。?

4.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述導電片的尺寸大于或等于所述收容孔的孔徑。?

5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述導電片為金屬制成且開設有貫通孔，所述導電片兩側的液態金屬于所述貫通孔內相互流通。?

6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述導電片的表面鍍設有不易與液態金屬產生化學反應的金屬鍍層位于所述導電片與所述液態金屬之間。?

7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述金屬鍍層為鎳層。?

8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：還包括定位件將所述絕緣本體與所述第一電子元件和/或所述第二電子元件定位。?

9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體設有一定位孔，所述定位件具有一主體部與所述定位孔配合定位，自所述主體部凸伸有圓柱與第一電子元?件和/或所述第二電子元件定位。?

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述圓柱自所述主體部向上凸伸，所述圓柱與設置于所述第一電子元件側邊的弧形槽配合定位。?

11.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述圓柱自所述主體部向下凸伸，所述第二電子元件凹設有定位槽與所述圓柱配合定位。?

12.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述定位件沿所述圓柱的徑向凸設有擋止部擋止于所述絕緣本體的表面。?

13.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體上覆設有一蓋體，所述蓋體對應設有通孔供所述圓柱穿過。?

14.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體上覆設有一蓋體，所述蓋體的底面透過黏膠粘附于所述絕緣本體的上表面。?

15.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體的底面設有黏膠粘附于所述第二電子元件。?

16.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述液態金屬為鎵或者鎵合金。?

17.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體內嵌設有多個相互獨立的所述導電片。?

18.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第一電子元件為具有導電部的芯片模塊，所述導電部可進入所述收容孔壓接于所述導電片上表面的所述液態金屬。?

19.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第一電子元件為具有導電部的芯片模塊，所述導電片上表面的所述液態金屬凸出所述收容孔以與所述導電部電性接觸。?

20.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第二電子元件為表面設有墊片的?電路板，所述導電片下表面的所述液態金屬凸出所述收容孔壓接至所述墊片。?