[實用新型]用于功率器件之間的連接裝置

有效

• 申請號: 201320657405.3
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN203631534U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 姜濤
• 申請（專利權）人: 斯坦恩貝格(北京)電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/607
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型用于固態繼電器、大功率晶閘管模塊的生產制造當中，具體為用于功率器件之間的連接裝置。

背景技術

目前的大功率固態繼電器、晶閘管模塊中的晶閘管芯片之間的連接主要使用的是銅質過橋，即一個銅質的金屬銅片硬連接。銅質過橋的兩端用焊接的方法是在220℃的溫度下，使用鉛錫焊料分別焊接在晶閘管芯片的兩個電極上，待自然冷卻后，再進入下一道工序。這種過橋法，不僅要使用鉛錫焊料進行焊接，還有冷卻過程，既不節能又不環保，且費時費工，質量難以控制，不易自動化規模生產等諸多問題。

實用新型內容

本實用新型所解決的技術問題在于提供一種用于功率器件之間的連接裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

用于功率器件之間的連接裝置，包括DCB基板、晶閘管芯片、晶閘管門極鍵合引線、鍵合引線、主回路端子引出導電帶、晶閘管門極控制信號引出聚四氟導線；所述晶閘管芯片裝在DCB基板上，通過涂抹在DCB基板和晶閘管芯片上的膏狀焊錫固定；所述主回路端子引出導電帶裝在DCB基板上，通過涂在主回路端子引出導電帶基部面上膏狀焊錫和DCB基板上的膏狀焊錫固定；所述晶閘管門極鍵合引線和鍵合引線通過引線鍵合機固定在晶閘管芯片陽極表面上的預設點上；所述晶閘管門極控制信號引出聚四氟導線固定在晶閘管芯片和DCB基板上。

進一步，所述晶閘管門極鍵合引線、鍵合引線材質為鋁絲或銀絲或金絲。

進一步，所述DCB基板上不帶溝槽一側兩邊表面涂有膏狀焊錫。

進一步，所述晶閘管芯片的陰極涂有膏狀焊錫。

有益效果

本實用新型使用鋁絲、銀絲或金絲束替代銅質的金屬過橋，在不使用焊料和焊接的情況下，實現大功率固態繼電器、晶閘管模塊中功率器件間的連接，減少焊接層，無需冷卻可直接進入下一道工序，提高了生產的效率。

附圖說明

圖1為本實用新型分解圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的實現技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

如圖1所示，用于功率器件之間的連接裝置，包括DCB基板1、晶閘管芯片2、晶閘管門極鍵合引線3、鍵合引線4、主回路端子引出導電帶5、晶閘管門極控制信號引出聚四氟導線6；所述晶閘管芯片2裝在DCB基板1上，通過涂抹在DCB基板1和晶閘管芯片2上的膏狀焊錫固定；所述主回路端子引出導電帶5裝在DCB基板1上，通過涂在主回路端子引出導電帶5基部面上膏狀焊錫和DCB基板1上的膏狀焊錫固定；所述晶閘管門極鍵合引線3和鍵合引線4通過引線鍵合機固定在晶閘管芯片2陽極表面的預設點上；所述晶閘管門極控制信號引出聚四氟導線6固定在晶閘管芯片2和DCB基板1上。

進一步，所述晶閘管門極鍵合引線3、鍵合引線4材質為鋁絲或銀絲或金絲。

進一步，所述DCB基板1上不帶溝槽一側兩邊表面涂有膏狀焊錫。

進一步，所述晶閘管芯片2的陰極涂有膏狀焊錫。

本實用新型具體安裝工藝為：

1.將DCB基板1，經酒精清洗、熱風烘干，去除表面氧化層，為下一步的焊接做好準備工作；

2.將晶閘管芯片2，經酒精清洗、熱風烘干，去除表面氧化層，為下一步的焊接做好準備工作；

3.將主回路端子引出導電帶5，經酒精清洗、熱風烘干，去除表面氧化層，為下一步的焊接做好準備工作；

4.將前期預處理好的DCB基板1不帶溝槽一側兩邊表面各涂抹5克63型膏狀焊錫，后用專用工裝卡具固定好，待用；

5.將晶閘管芯片2陰極(無表面光刻擴散一面)涂抹3克63型膏狀焊錫，待用；

6.將主回路端子引出導電帶5的基部面涂抹2克63型膏狀焊錫，待用；

7.將涂抹完成的晶閘管芯片2用真空吸筆裝入前一道工序固定好的DCB基板1中的對應位置中，并施加一定的壓力保持至少3-5秒，使DCB基板1與晶閘管芯片2涂抹的膏狀焊錫有一定的相互侵潤結合；

8.將涂抹完成的主回路端子引出導電帶5用鑷子加起裝入前一道工序固定好的DCB基板1中的對應位置中，并施加一定的壓力保持至少3-5秒，使DCB基板1與晶閘管芯片2涂抹的膏狀焊錫有一定的相互侵潤結合；

9.將組織完成后的DCB基板1、晶閘管芯片2、主回路端子引出導電帶5及專用工裝卡具一同放置在專用焊接平臺上按工藝要求的溫度時間進行焊接，使焊料充分融化，融合；