[實用新型]貼裝有BGA芯片的PCB有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320656106.8 | 申請日： | 2013-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN203536378U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄧雪冰 | 申請（專利權）人： | 青島歌爾聲學科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60;H01L21/48;H05K3/28 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 266061 山東省青島市嶗山區(qū)秦*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝有 bga 芯片 pcb | ||
【權利要求書】：
1.貼裝有BGA芯片的PCB，所述PCB上設有與所述BGA芯片的引腳相對應的焊點，其特征在于，與所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳相對應的所述焊點上覆蓋有絕緣油墨，所述絕緣油墨覆蓋的區(qū)域布有導線或設有金屬化通孔。
2.根據權利要求1所述的貼裝有BGA芯片的PCB，其特征在于，所述金屬化通孔內填充有絕緣物質。
3.根據權利要求2所述的貼裝有BGA芯片的PCB，其特征在于，所述絕緣物質為所述絕緣油墨或樹脂。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
