[實用新型]一種天線裝置及應用該天線的無線通訊設備有效
| 申請號: | 201320655951.3 | 申請日: | 2013-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN203481373U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 劉冰潔;陳得民;唐智斌 | 申請(專利權)人: | 北京必創科技有限公司;無錫必創傳感科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/42 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 天線 裝置 應用 無線通訊 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及天線裝置,尤其涉及一種天線裝置及應用該天線的無線通訊設備。
背景技術
現有的無線通訊設備中采用的天線裝置的電路結構如圖1所示,包括天線單元、射頻電路單元以及接口控制電路單元;其中,射頻電路單元分別與天線單元以及接口控制電路單元電連接。在進行天線裝置的封裝時,通常將射頻電路單元與無線通訊設備的其他電路單元封裝在一起,如將射電路單元與無線通訊電路單元集成在一起,雖然提高了無線通訊設備的集成度,但是難免會造成各電路單元之間的電磁干擾,進而大大降低無線通訊的靈敏度。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供了一種便攜式數字天線裝置及應用該天線的無線通訊設備,解決現有無線通訊設備封裝時,將天線裝置的射頻電路單元與無線通訊設備的其他電路單元集成在一起導致的電磁干擾的問題。
本實用新型采用的技術手段如下:一種天線裝置,其特征在于,包括電磁屏蔽外殼、蓋體、天線單元以及承載有射頻電路單元和接口控制電路單元的核心電路板;
其中,所述電磁屏蔽外殼包括頂壁、底壁以及側圍,并由頂壁、底壁及側圍構成第一容納腔;
所述核心電路板設置于第一容納腔內;
所述蓋體與電磁屏蔽外殼的頂壁扣合,且蓋體與頂壁構成第二容納腔;
所述天線單元與所述核心電路板的射頻電路單元電連接,并設置于第二容納腔內。
進一步,所述電磁屏蔽外殼的頂壁開設有第一過孔,所述天線單元通過穿設于所述第一過孔的引線與所述核心電路板的射頻電路單元電連接。
進一步,所述電磁屏蔽外殼的底壁開設有第二過孔,一端與所述核心電路板的接口控制電路單元電連接的控制接口數據線穿設于所述第二過孔。
進一步,所述電磁屏蔽外殼的底壁外表面設置有連接柱;所述連接柱具有外螺紋,且所述連接柱開設有與所述第二過孔連通的接線孔,所述控制接口數據線的另一端依次穿過所述第二過孔和所述接線孔,并置于電磁屏蔽外殼之外。
進一步,所述控制接口數據線與接線孔之間填充有密封膠層。
進一步,所述蓋體與所述頂壁之間設置有密封墊。
進一步,所述第一容納腔成圓柱狀,所述蓋體成圓柱形。
本實用新型還提供了一種無線通訊設備,其特征在于,包括如上所述的天線裝置。
采用本實用新型所提供的天線裝置,將承載有射頻電路單元的核心電路板設置于電磁屏蔽外殼內,將射頻電路單元設置于蓋體與電磁屏蔽外殼之間的空間中,可以在保證無線通訊的同時,屏蔽外界電磁干擾,并且由于射頻電路單元不再與無線通訊設備的其他電路單元集成在一起,也避免了電路之間的電磁干擾。
附圖說明
圖1為現有天線裝置的電路結構示意圖;
圖2為本實用新型一種天線裝置的結構透視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本實用新型,并非用于限定本實用新型的范圍。
作為本實用新型優選實施例,如圖2所示,天線裝置包括電磁屏蔽外殼6、蓋體2、天線單元1、承載有射頻單元和接口控制電路單元的核心電路板4;其中,
電磁屏蔽外殼6包括頂壁、底壁以及側圍,并由頂壁、底壁及側圍構成第一容納腔;核心電路板4設置于第一容納腔內;在本實施例中,第一容納腔成圓柱狀,由于圓柱狀的空間外緣表面光滑且連續,可在屏蔽外界電磁干擾;進一步,電磁屏蔽外殼的材質可以選擇鋁合金材料,由于鋁合金材料有良好的耐高溫性,亦可保證本裝置的耐高溫性能;
蓋體2與電磁屏蔽外殼的頂壁扣合,且蓋體2與頂壁構成第二容納腔;天線單元設置于第二容納腔內,并通過穿設于第一過孔3的引線5與核心電路板4的射頻電路連接;在本實施例中,蓋體2成圓柱形,蓋體2與頂壁之間設置有密封墊(未示出),通過密封墊與電磁屏蔽外殼的頂壁扣合,以保障本裝置良好的密封性能;作為優選的,蓋體2的材質可采用耐高溫半透明塑料;
電磁屏蔽外殼6的底壁開設有第二過孔(未示出),一端與核心電路板4的接口控制電路單元電連接的控制接口數據線8穿設于第二過孔;優選的,為了便于本申請的天線裝置安裝,電磁屏蔽外殼6的底壁外表面設置有連接柱7;連接柱7具有外螺紋,且連接柱7開設有與第二過孔連通的接線孔9,控制接口數據線8另一端依次穿過第二過孔和接線孔9,并置于電磁屏蔽外殼6之外;處于防塵防水的考慮,控制接口數據線8與接線孔9之間填充有用于防塵防水的密封膠層(未示出),
進一步,本實施例中優選采用CC1101芯片作為射頻電路單元,采用MAX485芯片作為接口控制電路單元。
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