[實(shí)用新型]散熱風(fēng)扇馬達(dá)新型感應(yīng)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320655917.6
• 申請(qǐng)日: 2013-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN203608031U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何國奎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 何國奎
• 主分類號(hào): H02K11/00
• 分類號(hào): H02K11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱風(fēng)扇用馬達(dá)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，具體地說是一種用在電腦上的散熱風(fēng)扇馬達(dá)新型感應(yīng)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

散熱風(fēng)扇用馬達(dá)是日常生活中常見的一種裝置，特別是對(duì)于電腦來說，由于電腦的特殊性使其長時(shí)間工作會(huì)產(chǎn)生高溫，因此電腦上必定配備散熱風(fēng)扇，現(xiàn)有的電腦用散熱風(fēng)扇馬達(dá)的結(jié)構(gòu)設(shè)置不合理，使IC的感應(yīng)強(qiáng)度很低，阻力較大，而且制造成本也很高，因此現(xiàn)有的散熱風(fēng)扇的馬達(dá)結(jié)構(gòu)不能滿足良好的使用性能。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠增強(qiáng)IC的感應(yīng)強(qiáng)度，降低阻力，同時(shí)降低制造成本的散熱風(fēng)扇馬達(dá)新型感應(yīng)結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的散熱風(fēng)扇馬達(dá)新型感應(yīng)結(jié)構(gòu)，包括相互疊加在一起的矽鋼片，矽鋼片上纏繞有感應(yīng)線圈，相互疊加在一起的矽鋼片設(shè)置為上下兩層，上層矽鋼片上設(shè)置有換向缺口，下層矽鋼片上設(shè)置有與換向缺口對(duì)應(yīng)的感應(yīng)缺口，感應(yīng)缺口的寬度大于換向缺口的寬度，IC卡深入到感應(yīng)缺口內(nèi)。

所述矽鋼片的材料為硅鋼。

采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)后，由于設(shè)置的帶有換向缺口和感應(yīng)缺口的矽鋼片，IC卡設(shè)置于感應(yīng)缺口內(nèi)，由此IC卡可深入到矽鋼片中一部分，增強(qiáng)了IC的感應(yīng)強(qiáng)度，降低了阻力，降低了制造成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型散熱風(fēng)扇馬達(dá)新型感應(yīng)結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的散熱風(fēng)扇馬達(dá)新型感應(yīng)結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖所示，本實(shí)用新型的散熱風(fēng)扇馬達(dá)新型感應(yīng)結(jié)構(gòu)，包括相互疊加在一起的矽鋼片，矽鋼片上纏繞有感應(yīng)線圈(圖中未示出)，相互疊加在一起的矽鋼片設(shè)置為上下兩層，每一層矽鋼片都設(shè)置有相同的多片，上矽鋼片1上設(shè)置有換向缺口2，下層矽鋼片3上設(shè)置有與換向缺口2對(duì)應(yīng)的感應(yīng)缺口4，感應(yīng)缺口4的寬度大于換向缺口2的寬度，IC卡5深入到感應(yīng)缺口4內(nèi)，本實(shí)用新型的矽鋼片的材料為硅鋼。