[實用新型]一種偷錫焊盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320653784.9
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN203537665U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 劉建偉;朱明;芮立宏
• 申請（專利權）人: 杭州和而泰智能控制技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 王江成

技術領域

本實用新型涉及焊盤技術領域，尤其設有一種偷錫焊盤。

背景技術

傳統(tǒng)的偷錫焊盤的物理形狀無論是淚滴型或竹葉型、方塊型都不是非常符合液態(tài)錫由于重力作用而發(fā)生的自由跌落時的形態(tài)，故而這些形狀的偷錫焊盤不能完全將元器件尾部多余的錫傳走，從而導致發(fā)生連錫缺陷或需要更高的設備、輔料、工藝方面的要求。

中國專利公開號CN201150149Y，公開日2008年11月12日，實用新型的名稱為偷錫焊盤，該申請案公開了一種偷錫焊盤，它包括用于安裝多引腳插裝器件的PCB，插裝器件垂直安裝在所述PCB上，所述PCB的背面設計有偷錫焊盤，所述偷錫方向和所述PCB過波峰焊方向平行，相鄰焊盤偷錫方向相反，偷錫焊盤為圓形、半圓形或橢圓形。其不足之處，該偷錫焊盤的形狀為圓形、半圓形或橢圓形，不是非常符合液態(tài)錫由于重力作用而發(fā)生的自由跌落時的形態(tài)，不能完全將元器件尾部多余的錫傳走，容易發(fā)生連錫缺陷。

發(fā)明內容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有偷錫焊盤偷錫效果不好，容易發(fā)生連錫缺陷的技術問題，提供了一種偷錫焊盤，其偷錫能力強，能有效避免連錫問題，保證了一次焊質量，可以避免因二次焊帶來的品質隱患，提高了生產(chǎn)效率。

為了解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現(xiàn)：

本實用新型的一種偷錫焊盤，設置在PCB板上且位于波峰焊過板方向的元器件末端焊盤的后方，所述偷錫焊盤呈感嘆號形狀且設置方向與波峰焊過板方向平行，所述偷錫焊盤包括桿形部和圓形部，所述桿形部頂端位于元器件末端焊盤后方，所述圓形部位于桿形部底端的后方。

在本技術方案中，波峰焊時，呈感嘆號形狀的偷錫焊盤的桿形部將多余的液態(tài)錫順利的引向圓形部，通過圓形部將因重力跌落的液態(tài)錫完全吸附，由于圓形焊盤的張力最大，所以再沒有余量的液態(tài)錫可以往回流至元器件末端引腳上，從而保證了不產(chǎn)生連錫缺陷。

作為優(yōu)選，所述桿形部從頂端至底端寬度逐漸減小。桿形部沿著偷錫方向向內收縮，減小液態(tài)錫與桿形部之間力的作用，有利于液態(tài)錫從桿形部脫離流至圓形部。

作為優(yōu)選，所述PCB板上與波峰焊過板方向垂直的方向上的相鄰偷錫焊盤的長度不相等。當PCB板上的多腳元器件的排布方向與波峰焊過板方向垂直時，與元器件引腳對應的每一個焊盤后方都設有一個偷錫焊盤，此時這些相鄰的偷錫焊盤長度不能相等，必須錯落才會對元器件相鄰兩腳焊盤上的液態(tài)錫產(chǎn)生不相等的張力，從而將多余的液態(tài)錫偷走。

作為優(yōu)選，所述桿形部頂端的寬度為元器件末端焊盤直徑的1.2倍至1.5倍。桿形部頂端的寬度比元器件末端焊盤直徑大，有利于偷錫。

作為優(yōu)選，所述桿形部的長度大于0，小于等于4mm。桿形部的長度為2mm至4mm時，偷錫效果最好。

作為優(yōu)選，所述桿形部與圓形部的間距為0至1mm。桿形部與圓形部的間距為0.5mm至1mm時，偷錫效果最好。

作為優(yōu)選，所述圓形部的直徑為元器件末端焊盤直徑的0.8倍至3倍。圓形部的直徑為元器件末端焊盤直徑的1倍至3倍時，偷錫效果最好。

作為優(yōu)選，所述桿形部頂端與元器件末端焊盤的間距小于等于同排中元器件相鄰兩腳焊盤的間距。

本實用新型的有益效果是：偷錫能力強，能有效避免連錫問題，保證了一次焊質量，可以避免因二次焊帶來的品質隱患，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種結構示意圖；

圖2是PCB板上的偷錫焊盤的結構示意圖。

圖中：1、偷錫焊盤，2、PCB板，3、桿形部，4、圓形部，5、元器件末端焊盤。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。

實施例：本實用新型的一種偷錫焊盤，如圖1、圖2所示，設置在PCB板2上且位于波峰焊過板方向的元器件末端焊盤5的后方，波峰焊過板方向為圖2中箭頭方向，偷錫焊盤1呈感嘆號形狀且設置方向與波峰焊過板方向平行，偷錫焊盤1包括桿形部3和圓形部4，桿形部3頂端位于元器件末端焊盤5后方，圓形部4位于桿形部3底端的后方，桿形部3從頂端至底端寬度逐漸減小，桿形部3頂端的寬度W為元器件末端焊盤5直徑的1.3倍，桿形部3的長度A為3mm，桿形部3與圓形部4的間距B為0.5mm，圓形部3的直徑D為元器件末端焊盤5直徑的1.5倍，桿形部3頂端與元器件末端焊盤5的間距等于同排中元器件相鄰兩腳焊盤的間距。