[實用新型]電池生產用全自動鐳射焊接設備

有效

• 申請號: 201320653252.5
• 申請日: 2013-10-22
• 公開（公告）號: CN203484803U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 景余祥
• 申請（專利權）人: 昆山杰士德精密工業有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種自動化設備，尤指涉及一種電池生產用全自動鐳射焊接設備。

背景技術

在手機生產過程中需要將電池正負極鎳片鋁片與PCB板進行焊接，由于PCB板體積小，二者在焊接時定位困難，目前主要采用人工焊接方式，焊接速度慢，焊點位置準確率低，焊點大小不規范，在焊接時，還時常出現人工損傷電池和PCB板的情況，造成二次損傷，造成不良率居高不下。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供一種電池生產用全自動鐳射焊接設備，該電池生產用全自動鐳射焊接設備能夠實現手機電池正負極鎳片鋁片與PCB板全自動焊接，焊接速度快，質量好，避免了對電池和PCB板的碰傷。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種電池生產用全自動鐳射焊接設備，包括機架、產品上料裝置、PCB板上料裝置、裝夾治具、鐳射焊接設備、下料裝置和控制器，所述裝夾治具固定于機架上，裝夾治具上設有第一、二定位裝置和壓蓋，其中第一定位裝置能夠固定定位安裝有電池的彈夾，第二定位裝置能夠固定定位PCB板，壓蓋能夠保持第一、二定位裝置上的電池與PCB板焊接部位緊密貼合，產品上料裝置能夠將安裝有電池的彈夾放置于裝夾治具的第一定位裝置上，PCB板上料裝置能夠將PCB板放置于第二定位裝置上，鐳射焊接設備的激光束恰能夠投射到電池和PCB板需要焊接的焊點位置對二者進行焊接，下料裝置能夠將焊接完成的產品取下放置于指定位置，所述控制器控制產品上料裝置、PCB板上料裝置、裝夾治具、鐳射焊接設備和下料裝置動作。

作為本實用新型的進一步改進，還設有質量檢測裝置，質量檢測裝置包括一定位平臺和兩個成像裝置，下料裝置能夠將焊接完成的產品放置于質量檢測裝置的定位平臺上定位，質量檢測裝置的兩個成像裝置能夠分別將焊接完成的產品兩側的焊點成像并傳信給控制器，控制器將焊點圖像進行分析后控制下料裝置抓取質量檢測裝置定位平臺上的產品并將其放置于指定位置。

作為本實用新型的進一步改進，還設有檢測顯示裝置，所述控制器控制檢測顯示裝置顯示檢測結果。

作為本實用新型的進一步改進，所述機架上還設有PCB板定位托盤，PCB板定位托盤上設有若干與PCB板外形匹配的放置槽，還設有一加緊定型裝置，該夾緊定型裝置上設有若干同步聯動的夾緊頭，各個夾緊頭能夠分別緊抵對應放置槽內PCB板折彎部。

作為本實用新型的進一步改進，所述PCB板定位托盤上設有與放置槽連通的滑道，夾緊頭能夠沿滑道直線滑動，夾緊頭外側壁為與PCB板折彎部曲線一致的曲面，PCB板定位托盤上夾緊定型裝置還包括手柄，手柄轉動定位于PCB板定位托盤上，手柄能夠驅動夾緊頭運。

作為本實用新型的進一步改進，所述手柄上設有一凸起結構，夾緊頭上設有一與其滑動方向存在夾角的傾斜條形孔，手柄的凸起結構插設于該傾斜條形孔內并能沿其長度方向滑動。

作為本實用新型的進一步改進，所述裝夾治具還包括一轉盤和一轉盤驅動裝置，所述轉盤驅動裝置驅動轉盤旋轉，至少一組由第一、二定位裝置和蓋板形成的定位機構固定分布于轉盤上。

作為本實用新型的進一步改進，所述裝夾治具的第一定位裝置包括一能夠沿轉盤徑向滑動的滑板、一對夾板和第一驅動裝置，所述滑板上設有縱向的定位銷，該定位銷恰能夠插設于于彈夾的定位孔內，一對夾板分布于垂直滑板運動方向的兩側，該對夾板能夠相向滑動定位于轉盤上，所述第一驅動裝置驅動滑板和夾板運動；第二定位裝置包括PCB板放置槽、第一、二定位滑塊和第二驅動裝置，所述第一、二定位滑塊位于PCB板放置槽內，且第一、二定位滑塊分別能夠沿相互垂直的方向滑動，其中第一定位滑塊靠近PCB板一側設有與PCB板上定位面位置和大小匹配的縱向定位平面，第二定位滑塊靠近PCB板的一側設有能夠緊頂PCB板的頂緊頭，所述第二驅動裝置驅動第一、二定位滑塊運動。

作為本實用新型的進一步改進，所述產品上料裝置、PCB板上料裝置和下料裝置均為機械手，且PCB板上料裝置的機械手上設有若干吸嘴。

作為本實用新型的進一步改進，所述機架上還設有條形碼掃描器，該條形碼掃描器能夠讀取裝夾治具上電池表面的條形碼信息并傳信于控制器，控制器對條形碼所載信息進行讀取和分析后，控制鐳射焊接設備和下料裝置之一對產品進行操作。