[實(shí)用新型]手機(jī)側(cè)鍵裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320650895.4
• 申請(qǐng)日: 2013-10-21
• 公開（公告）號(hào): CN203708313U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃占肯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/23
• 分類號(hào): H04M1/23;H01H13/14
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)側(cè)鍵裝置。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，產(chǎn)品的品質(zhì)問題越來越重要。側(cè)按鍵是手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)常使用的一項(xiàng)功能。現(xiàn)在手機(jī)的側(cè)按鍵裝置一般都是通過表面貼裝的方式，貼在PCB板的表面上。這種方式只是通過側(cè)鍵的引腳與PCB表面的銅箔焊接固定，具體如圖1和圖2所示。側(cè)按鍵進(jìn)行點(diǎn)按操作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力。應(yīng)力會(huì)傳導(dǎo)到固定側(cè)按鍵的焊接引腳上。經(jīng)常性的使用側(cè)按鍵，會(huì)使側(cè)按鍵引腳的焊接可靠性帶來很大影響。經(jīng)過多次的點(diǎn)按動(dòng)作后。在應(yīng)力作用下久而久之會(huì)使側(cè)按鍵引腳與PCB板松脫，從而導(dǎo)致側(cè)按鍵功能失效的現(xiàn)象，最終影響產(chǎn)品的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種手機(jī)側(cè)鍵裝置，該手機(jī)側(cè)鍵裝置有利于防止自身從PCB板上松脫，進(jìn)而有利于防止側(cè)鍵點(diǎn)按操作失效，能提高產(chǎn)品品質(zhì)。

其技術(shù)方案如下：

一種手機(jī)側(cè)鍵裝置，用于貼裝在PCB板上，包括側(cè)鍵主體，側(cè)鍵主體具有貼合面，貼合面的邊緣上設(shè)有引腳，在所述貼合面上設(shè)有用于抵在所述PCB板的邊緣面上的凸塊。

所述的手機(jī)側(cè)鍵裝置通過引腳貼裝在PCB板上，貼合面與所述的PCB板相貼合，引腳焊接在PCB板上的銅箔焊盤上，由于在貼合面上設(shè)有凸塊，該凸塊能抵在PCB板的邊緣面上，因而，當(dāng)對(duì)手機(jī)側(cè)鍵裝置進(jìn)行按鍵點(diǎn)按操作時(shí)，由該點(diǎn)按操作所產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)通過凸塊而被PCB板的邊緣面所吸收，而不會(huì)傳導(dǎo)到PCB板表面的銅箔焊盤上，則能夠有效防止焊盤脫落，進(jìn)而有利于防止手機(jī)側(cè)鍵裝置從PCB板上松脫，有利于防止側(cè)鍵點(diǎn)按操作失效，能提高手機(jī)側(cè)鍵裝置的使用壽命，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的凸塊呈條形方塊狀，該凸塊具有用于與所述PCB板邊緣面相抵接的接觸面。因而，條形方塊狀的凸塊通過其接觸面與PCB板的邊緣面相抵接，將凸塊設(shè)置成條形方塊狀，有利于在凸塊體積一定的情況下增大凸塊與PCB板的接觸面積，使PCB板的邊緣面更好地吸收由點(diǎn)按操作產(chǎn)生的應(yīng)力。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的側(cè)鍵主體具有第一側(cè)面，第一側(cè)面上設(shè)有按鍵，所述第一側(cè)面與所述接觸面相平行或基本平行。因此，點(diǎn)按操作產(chǎn)生的應(yīng)力方向與所述接觸面相垂直或基本垂直，而接觸面又是與PCB板的邊緣面相接觸抵接的，這樣的方向設(shè)置確保了點(diǎn)按操作產(chǎn)生的應(yīng)力能夠被PCB板的邊緣面有效吸收。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸塊的厚度與所述PCB板的厚度一致或基本一致。該設(shè)置能在確保上述應(yīng)力被有效吸收的情況下，降低凸塊的占用空間。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的凸塊為塑膠凸塊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的引腳上設(shè)有開孔。因而，在進(jìn)行表面貼裝時(shí)，焊接錫鎬就會(huì)通過引腳上的開孔冒到引腳的上表面，形成類似“鉚釘”的形式，把手機(jī)側(cè)鍵裝置的引腳牢固的焊到PCB板上，提高了焊接可靠性。

本實(shí)用新型的有益效果在于：所述的手機(jī)側(cè)鍵裝置通過設(shè)置用于抵在PCB板的邊緣面上的凸塊，有利于防止手機(jī)側(cè)鍵裝置自身從PCB板上松脫，進(jìn)而有利于防止側(cè)鍵點(diǎn)按操作失效，能提高產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)的手機(jī)側(cè)鍵裝置焊接在PCB板上的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是傳統(tǒng)的手機(jī)側(cè)鍵裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的手機(jī)側(cè)鍵裝置焊接在PCB板上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的手機(jī)側(cè)鍵裝置的俯視圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的立體視圖。

附圖標(biāo)記說明：

10、側(cè)鍵主體，11、按鍵，12、引腳，121、開孔，20、凸塊，30、PCB板，31、銅箔焊盤，32、邊緣面。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明：

如圖3至圖5所示，一種手機(jī)側(cè)鍵裝置，用于貼裝在PCB板30上，包括側(cè)鍵主體10，側(cè)鍵主體10具有貼合面，貼合面的邊緣上設(shè)有引腳12，在所述貼合面上設(shè)有用于抵在所述PCB板30的邊緣面32上的凸塊20。

其中，所述的凸塊20呈條形方塊狀，該凸塊20具有用于與所述PCB板30邊緣面32相抵接的接觸面。所述的側(cè)鍵主體10具有第一側(cè)面，第一側(cè)面上設(shè)有按鍵11，所述第一側(cè)面與所述接觸面相平行或基本平行。所述凸塊20的厚度與所述PCB板30的厚度一致或基本一致，凸塊20的厚度在0.6mm-1mm的范圍左右。所述的凸塊20為塑膠凸塊20。所述的引腳12上設(shè)有開孔121，開孔121的直徑大小可為0.3mm左右。

本實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)或原理：