[實用新型]帶有屏蔽裝置的電鍍槽

有效

• 申請號: 201320648401.9
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN203613294U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 李雪峰
• 申請（專利權）人: 重慶市長壽區世才科技有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電鍍槽，特別涉及一種帶有屏蔽裝置的電鍍槽。

背景技術

半導體行業中，需要對電子元件進行表面電鍍處理，集成電路中往往包含幾十萬甚至上百萬個電子元件，因此對電子元件的精度要求非常高，電子元件之間的連接是靠其表面的電鍍層實現的，因此對電子元件的電鍍層的純度要求也很高。在電鍍時，利用電鍍液中的電流實現電鍍，在現有技術中，電鍍液內電流分布不均勻，因此造成電子元件表面的電鍍層也不均勻，影響電子元件的質量。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于提供一種結構簡單，可保證電流分布均勻的帶有屏蔽裝置的電鍍槽。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：本實用新型的帶有屏蔽裝置的電鍍槽，包括槽體，槽體內設有兩豎直設置的陽極板，槽體內設有攪拌管，攪拌管通過支座設置在槽體上部，攪拌管上開有通孔，槽體底部設有基座，兩個陽極板之間設有兩屏蔽豎板和一屏蔽橫板，兩屏蔽豎板上開有通槽，兩屏蔽豎板設置在屏蔽橫板的兩側，屏蔽橫板通過螺桿固定在基座上。

作為優選，所述螺桿上固定有限位片，限位片設置在屏蔽橫板和基座之間。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：本實用新型結構簡單、合理，在電鍍槽內的兩陽極板之間設置屏蔽裝置，利用屏蔽裝置來調節電鍍液中的電流密度，可提高電鍍的質量，提高電子元件的電鍍合格率，成本較低，使用方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為圖1中A-A的剖視圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

參見圖1和圖2，本實用新型的帶有屏蔽裝置的電鍍槽，包括槽體1，槽體1內設有兩豎直設置的陽極板2，槽體1內設有攪拌管10，攪拌管10通過支座9設置在槽體1上部，攪拌管10上開有通孔11，槽體1底部設有基座6，兩個陽極板2之間設有兩屏蔽豎板3和一屏蔽橫板4，兩屏蔽豎板3上開有通槽8，兩屏蔽豎板3設置在屏蔽橫板4的兩側，屏蔽橫板4通過螺桿5固定在基座6上，所述螺桿5上固定有限位片7，限位片7設置在屏蔽橫板4和基座6之間。

使用時，將電子元件放置在屏蔽橫板4上，屏蔽橫板4和屏蔽豎板3采用絕緣的耐腐蝕材料制成，利用屏蔽裝置來調節電鍍液中的電流密度，可提高電鍍的質量，提高電子元件的電鍍合格率，槽體1內設置攪拌管10，可使用輸送泵向攪拌管內注入電鍍液，電鍍液從通孔11內流入槽體1，以引起槽體1內電鍍液流動，實現攪拌的目的。