[實用新型]二次模壓封裝的雙發射的環境光和接近距離的傳感器

有效

• 申請號: 201320648250.7
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN203521447U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 吳質樸;何畏
• 申請（專利權）人: 深圳市奧倫德科技有限公司
• 主分類號: H01L31/12
• 分類號: H01L31/12;G01C3/00
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術領域

本實用新型涉及光電傳感器，尤其涉及一種根環境光強弱或距離變化而工作的光電傳感器。?

背景技術

當今,光電傳感器得到了廣泛地應用,?如用于:通信手機的顯示屏等方面。光電傳感器可以根據環境光強弱的變化以及與人體接近的距離，以便控制顯示屏發光的強弱或發光電源的開與關。光電傳感器包括：PCB、封裝于PCB上一發射芯片和接收芯片，將芯片完全包裹壓封的透明封裝膠體，然后用金屬框罩或不透明的塑料框罩將發射芯片和接收芯片分隔罩住，使得兩芯片不能橫向的直接傳送光線，只能向豎直方向發射光線或只能接受豎直方向的光線。接收芯片根據接收光線的強弱輸出相應的數據信號，通過控制電路來調節對應光源的輸出電流的強弱或開與關。?

但是，人們在實際應用中，有時出現誤操作，無意中遮擋了外界的光線，使得接收芯片不能正常接收到外界光線而輸出錯誤的數據信號，以致控制電路關閉光源的電路而黑屏，影響人們的正常使用。?

發明內容

本實用新型為了解決上述的技術問題，提出一種安全可靠的二次模壓封裝的雙發射的環境光和接近距離的傳感器。?

本實用新型提出的一種二次模壓封裝的雙發射的環境光和接近距離的傳感器，其包括：PCB、依次設于該PCB上的第一發射芯片、接收芯片和第二發射芯片，所述第一、第二發射芯片上均設有由一次模壓封裝而成的透明的半球形環氧樹脂層，所述接收芯片上設有由一次模壓封裝而成的透明的環氧樹脂層，還設有一由二次模壓封裝而將所述第一發射芯片、接收芯片和第二發射芯片橫向分隔開的不透光的隔離框罩。?

較優的，所述的隔離框罩可以為矩形，也可以圓形。?

較優的，所述的隔離框罩由不透光的黑色環氧樹脂壓封而成。?

本實用新型在PCB上依次設有第一發射芯片、接收芯片和第二發射芯片，并采用強度和柔韌性好的不透光的環氧樹脂材料，通過二次模壓成型制作隔離框罩而將第一發射芯片、接收芯片和第二發射芯片橫向分隔開。當外界障礙物無意橫向掃過本實用新型時，首先會遮擋一下第一發射芯片發出的光線，而使的接收芯片產生一次光電流，外界障礙物繼續橫向掃過第二發射芯片時又會遮擋一下第二發射芯片發出的光線，而使得接收芯片產生二次光電流，這樣無意中先后兩次遮擋了外界的光線，便會使得接收芯片產生雙峰波電流信號，人們可以設置控制電路收到這種雙峰波電流信號，不用關閉光源的電路，而保證顯示屏發光顯示，以便人們正常使用，從而有效地克服了誤操作影響正常使用的缺陷。另外，二次模壓成型使得隔離框罩與一次模壓封裝的環氧樹脂層牢牢的結合成一體，則隔離框罩連接牢固、抗沖擊強度高；采用二次模壓封裝工藝簡單提高了生產效率，大大降低了制造成本。?

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例結構的示意圖；?

圖2為圖1的橫切面的示意圖；

圖3為圖1的縱截面的示意圖；

圖4為圖1中A處的放大圖；

圖5為圖2中B處的放大圖；

圖6為圖3中C處的放大圖。

具體實施方式

如圖1～圖6所示，本實用新型較佳實施例提供的一種二次模壓封裝的雙發射的環境光和接近距離的傳感器，其包括PCB?1、依次設于PCB?1上的第一發射芯片3、接收芯片2和第二發射芯片7。第一、第二發射芯片3、7上均設有由一次模壓封裝而成的透明的半球形環氧樹脂4，接收芯片2上設有由一次模壓封裝而成的透明的環氧樹脂層6。PCB?1上還設有由二次模壓封裝而將第一發射芯片3、接收芯片2和第二發射芯片7橫向分隔開的不透光的隔離框罩5。本實施例中，隔離框罩5由不透光的環氧樹制作。隔離框罩5為矩型。也可以采用圓形的。?