[實用新型]真空貼合設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320647939.8 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN203611529U | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳柏宏;陳煜庭;陳宏一 | 申請(專利權(quán))人: | 盟立自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B37/10 | 分類號: | B32B37/10;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空 貼合 設(shè)備 | ||
1.一種真空貼合設(shè)備,用于對一板狀模塊及一基板進(jìn)行貼合,其特征在于,所述真空貼合設(shè)備包括:
一對位壓合系統(tǒng),用于對準(zhǔn)所述板狀模塊與所述基板的相對位置而后進(jìn)行壓合,所述對位壓合系統(tǒng)包括:
一下部承載座,用以承載所述板狀模塊;以及
一上部承載座,用以承載所述基板;
一殼體,所述殼體內(nèi)部具有一腔室,所述下部承載座及所述上部承載座容置于所述殼體的所述腔室內(nèi);以及
一抽真空裝置,連通于所述腔室,所述抽真空裝置用于對所述腔室進(jìn)行抽真空,
其中所述下部承載座的至少一區(qū)域是由磁鐵構(gòu)成,用以磁吸所述板狀模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述板狀模塊的其中一部件是由導(dǎo)磁性材料制成,所述板狀模塊通過所述板狀模塊中由導(dǎo)磁性材料所制成的所述組件吸附固定于所述磁鐵上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述板狀模塊的邊框上還卡固有至少一治具,所述治具是由導(dǎo)磁性材料制成,所述板狀模塊通過所述治具吸附固定于所述磁鐵上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述板狀模塊的邊框上還卡固有至少一治具,所述治具上設(shè)置有至少一磁吸件,所述板狀模塊通過所述治具上的至少一磁吸件吸附固定于所述磁鐵上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述磁吸件是永久磁鐵。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述磁吸件是由導(dǎo)磁性材料所制成的薄片。
7.根據(jù)權(quán)利要求2、3或6所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)磁性材料包含鐵、鈷、鎳或其組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述板狀模塊是液晶顯示模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述基板是觸控面板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述磁鐵是永久磁鐵。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述下部承載座還包括至少一頂升裝置,用以通過所述頂升裝置的頂升使所述板狀模塊上升而脫離所述永久磁鐵的吸引。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述下部承載座還包括至少一下降裝置,所述永久磁鐵是設(shè)置于所述下降裝置上,用以通過所述下降裝置的下降使所述永久磁鐵脫離所述板狀模塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合設(shè)備,其特征在于,所述磁鐵是電磁鐵。
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