[實用新型]智能金相分析硬度測量系統有效

申請號：	201320647620.5	申請日：	2013-10-21
公開（公告）號：	CN203519441U	公開（公告）日：	2014-04-02
發明（設計）人：	尉賀文	申請（專利權）人：	上海研潤光機科技有限公司
主分類號：	G01N3/40	分類號：	G01N3/40;G01N3/06
代理公司：	上海東亞專利商標代理有限公司 31208	代理人：	劉瑩
地址：	201801 上海市嘉定***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	智能金相分析硬度測量系統
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【權利要求書】：

1.一種智能金相分析硬度測量系統，其特征在于：在一可升降的工作臺組件上設有檢測水平狀態的裝置，檢測水平狀態的裝置正上方設有安裝于基座上的塔臺組件，塔臺組件的上方裝有三通轉換組件，三通轉換組件的第一端與測微目鏡的通道相連，第二端與垂直光通道相連，通過測微目鏡觀察被測材料的金相組織，第三端與CCD采集組件相連，CCD采集組件將采集到的金相組織傳送到處理器進行圖案的處理。

2.根據權利要求1所述的智能金相分析硬度測量系統，其特征在于：所述可升降的工作臺組件下方設有一升降軸組件，升降軸組件與傳動機構連接。

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