[實用新型]一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320643740.8 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN203562417U | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝立飛 | 申請(專利權(quán))人: | 謝立飛 |
| 主分類號: | H01L23/40 | 分類號: | H01L23/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516035 廣東省惠州市惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 耐高溫 彈性 汽車 功放 專用 壓片 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種汽車功放專用壓片,尤其涉及一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片。
背景技術(shù)
在汽車功放中使用的高溫晶體芯片會發(fā)出200度的高溫,長時間工作,高溫晶體芯片由于散熱速度慢,散熱效率低,散熱效果差極易燒壞,從而嚴重縮短高溫晶體芯片的使用壽命,造成使用成本高,維護和維修成本高。因此,針對現(xiàn)有技術(shù)問題的不足,本申請人研發(fā)出了一種即使在200度的高溫下持續(xù)工作10個小時以上,高溫晶體芯片長期工作也不會與散熱體分離,組裝上的產(chǎn)品也不會出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象,結(jié)構(gòu)簡單,可節(jié)省30%以上的人工安裝費用,并實現(xiàn)散熱速度快,散熱效果好,散熱效率高,從而大大延長高溫晶體芯片的使用壽命,降低高溫晶體芯片的使用成本,降低維護和維修成本的一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片確屬必要。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種即使在200度的高溫下持續(xù)工作10個小時以上,高溫晶體芯片長期工作也不會與散熱體分離,組裝上的產(chǎn)品也不會出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象,結(jié)構(gòu)簡單,可節(jié)省30%以上的人工安裝費用,并實現(xiàn)散熱速度快,散熱效果好,散熱效率高,從而大大延長高溫晶體芯片的使用壽命,降低高溫晶體芯片的使用成本,降低維護和維修成本的一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片。
本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片,包括散熱體,及設置在散熱體右側(cè)中部的卡扣部,及設置在卡扣部上面的支撐部,及設置在散熱體右側(cè)的高溫晶體芯片,及用于壓緊高溫晶體芯片的彈片;所述彈片與散熱體相連接設置有扣緊部,所述彈片的下端設置有用于壓緊高溫晶體芯片的壓緊部。
作為優(yōu)選,所述高溫晶體芯片與散熱體的安裝方式為貼合式設置。
作為優(yōu)選,所述扣緊部卡合安裝于所述卡扣部與支撐部設置形成的間隙處。
作為優(yōu)選,所述壓緊部在側(cè)視時具有圓弧的形狀。
本實用新型的一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片,包括散熱體,及設置在散熱體右側(cè)中部的卡扣部,及設置在卡扣部上面的支撐部,及設置在散熱體右側(cè)的高溫晶體芯片,及用于壓緊高溫晶體芯片的彈片;所述彈片與散熱體相連接設置有扣緊部,所述彈片的下端設置有用于壓緊高溫晶體芯片的壓緊部。本實用新型通過利用彈片壓緊高溫晶體芯片,彈片不會松動,耐高溫,使高溫晶體芯片貼緊在散熱體上散熱,實現(xiàn)了散熱速度快,散熱效率高,散熱效果好,高溫晶體芯片即使在200度的高溫下持續(xù)工作10個小時以上,長時間工作也不會與散熱體分離,組裝后的產(chǎn)品不會斷裂,可大大延長高溫晶體芯片的使用壽命,結(jié)構(gòu)簡單,可節(jié)省30%以上的人工安裝費用,從而降低了使用成本,降低了維護和維修成本,使用更加方便、快捷、實用。
附圖說明
圖1為本實用新型一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實施例中,參照圖1所示,一種耐高溫彈性強汽車功放專用壓片,包括散熱體1,及設置在散熱體1右側(cè)中部的卡扣部2,及設置在卡扣部2上面的支撐部3,及設置在散熱體1右側(cè)的高溫晶體芯片4,及用于壓緊高溫晶體芯片4的彈片5;所述彈片5與散熱體1相連接設置有扣緊部6,所述彈片5的下端設置有用于壓緊高溫晶體芯片4的壓緊部7。
其中,所述高溫晶體芯片4與散熱體1的安裝方式為貼合式設置,此安裝方式有便于實現(xiàn)快速裝與拆,有利于方便提高裝機人員和維護人員的工作效率,同時,還有利于使高溫晶體芯片4貼緊在散熱體1上散熱,實現(xiàn)散熱速度快,散熱效率高,散熱效果好。
其中,所述扣緊部6卡合安裝于所述卡扣部2與支撐部3設置形成的間隙處,此設置可使彈片5穩(wěn)固地安裝于散熱體1的側(cè)面,使高溫晶體芯片4不易與散熱體1分離。
其中,所述壓緊部7在側(cè)視時具有圓弧的形狀,此設置有利于使壓緊部7牢固壓緊高溫晶體芯片4,從而保證高溫晶體芯片4緊貼散熱體1提供壓力。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于謝立飛,未經(jīng)謝立飛許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320643740.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種深溝球軸承
- 下一篇:一種球關(guān)節(jié)裝置





