[實用新型]卡座模塊有效
| 申請號: | 201320643366.1 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN203536685U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 陳巍 | 申請(專利權)人: | 希姆通信息技術(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01R27/02 | 分類號: | H01R27/02;H01R12/71;H01R13/24;H01R13/629;H01R13/502 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 200335 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡座 模塊 | ||
技術領域
本實用新型涉及智能終端卡座,特別涉及卡座模塊。
背景技術
目前,常用的卡座一般有兩種,如圖1所示。
普通卡座1:只能插入一張客戶識別模塊SIM卡;
小卡座2:只能插入一張微型客戶識別模塊Micro?SIM卡。
這兩種卡座一般都是單獨使用,如果想實現把SIM卡和Micro?SIM卡放在一個PCB主板上使用的話,兩種卡需要兩種卡座,這樣就會在PCB(Printed?Circuit?Board,印刷電路板)主板3上占用很多的空間,特別是當SIM卡或Micro?SIM卡是需要從智能終端的外部出卡時,將要在智能終端的外部開兩個孔才能出兩張卡,影響智能終端的外觀,而且外部灰塵容易通過插卡孔進入智能終端內部。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種卡座模塊,使得SIM卡和Micro?SIM卡可以放置在一個卡座內同時使用,美化智能終端外觀。
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種卡座模塊,包含接觸彈片,卡座,卡托和卡蓋;
所述接觸彈片固定于所述卡座內;
所述卡托組裝于卡座之上;
所述卡托至少含有兩個卡口;
所述兩個卡口的其中一個用于放置客戶識別模塊SIM卡,另外一個用于放置微型客戶識別模塊Micro?SIM卡;
所述卡蓋組裝于所述卡托之上。
相對于現有技術而言,本實用新型中的卡托至少含有兩個卡口,其中一個用于放置SIM卡,另外一個用于放置Micro?SIM卡,而現有技術中SIM卡和Micro?SIM卡分別各需要一個卡托,使用一個卡托實現兩種卡的放置既節約PCB主板的空間,又能美化智能終端的外觀,尤其是在插卡口位于智能終端外部時,本實用新型的優點體現的最為明顯,本實用新型使智能終端的外部只需要開一個插卡孔就可以實現SIM卡和Micro?SIM卡的同時放置和使用,相比較于現有技術減少了一個插卡孔,更能保證智能終端內部的清潔。
另外,本實用新型中用端子模具制作所述接觸彈片。
因為SIM卡或Micro?SIM卡上包含有與接觸彈片接觸的接觸區,在SIM卡或Micro?SIM卡放置與卡托上時,接觸區就會與卡座內的接觸彈片接觸,接觸彈片與接觸區是一一對應的關系,稍有偏差就會導致SIM卡或Micro?SIM卡因為接觸不良而不能正常工作,本實用新型使用端子模具制作所述接觸彈片就有效的保證了接觸彈片的尺寸與位置的精確性,使整個卡座模具的正常工作有了保障。
另外,本實用新型中所述接觸彈片模內成型于所述卡座內。
本實用新型中的接觸彈片與卡座的位置關系是固定的,以保證SIM卡或Micro?SIM卡與接觸彈片接觸時能夠正常工作,通過模內成型來實現這一固定的位置關系,簡單,精確。
另外,本實用新型中所述接觸彈片為金屬材料制成。
因為SIM卡或Micro?SIM卡的接觸區都是金屬材料制成,與其接觸的接觸彈片也用金屬材料制成能有效的實現接觸彈片與接觸區的交互,實現SIM卡或Micro?SIM卡與智能終端內部數據的傳輸。
另外,本實用新型中用塑膠模具制作所述卡座;所述卡座為塑膠材料制成。
本實用新型中卡座即是支撐接觸彈片的底座,用塑膠模具利于產業化,制作方法簡單,快捷。
卡座在本實用新型中主要起到支撐SIM卡和Micro?SIM卡的作用,用塑膠材料完全可以達到要求,且成本低廉。
另外,本實用新型中用塑膠模具制作所述卡托;所述卡托為塑膠材料制成。
本實用新型中的卡托至少要包含兩個卡口,分別用來放置SIM卡和Micro?SIM卡,這兩個卡口的大小尺寸要與SIM卡和Micro?SIM卡的大小尺寸相匹配,才能使SIM卡和Micro?SIM卡能夠平穩準確的放置于卡口內,便于卡托從智能終端的插卡口拔出或插入,為了保證卡托的卡口大小尺寸精確,本實用新型使用塑膠模具來制作卡托,方便,快捷,容易實現產業化。
由于本實用新型中卡托主要起到將SIM卡和Micro?SIM卡固定于某一預設位置的作用,因此可采用成本較低的塑膠材料。
另外,本實用新型中用鈑金模具制作所述卡蓋;所述卡蓋為鈑金材料制成。
因為在換SIM卡或Micro?SIM卡時,會將卡托從卡蓋下抽取出來,卡蓋采用鈑金材料,可達到更好的耐磨效果。
附圖說明
圖1是根據現有技術中獨立卡座示意圖;
圖2是根據本實用新型第一實施方式中的卡座模塊爆炸圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于希姆通信息技術(上海)有限公司,未經希姆通信息技術(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320643366.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:遠程聲控語音鉤頭秤
- 下一篇:一種催化碳-氟和碳-氯鍵形成的鹵化酶





