[實(shí)用新型]自動(dòng)化SMD貼片支架定位裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320643174.0 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203521388U | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 班友根;陳昌太;宋春雷 | 申請(專利權(quán))人: | 銅陵富仕三佳機(jī)器有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務(wù)所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 自動(dòng)化 smd 支架 定位 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及定位檢測裝置,尤其涉及自動(dòng)化SMD貼片支架定位裝置。?
背景技術(shù)
SMD:它是Surface?Mounted?Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface?Mount?Technology?中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。?
?SMD貼片支架定位裝置在SMD封裝設(shè)備上十分重要,傳統(tǒng)的SMD貼片定位裝置體積大,零件多,自動(dòng)化程度低,不利于設(shè)備維護(hù)、保養(yǎng)。?
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的問題是現(xiàn)有的SMD貼片定位裝置體積大,零件多,自動(dòng)化程度低,不利于設(shè)備維護(hù)、保養(yǎng),為此提供一種自動(dòng)化SMD貼片支架定位裝置。?
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:自動(dòng)化SMD貼片支架定位裝置,它包括工作臺(tái)、位于工作臺(tái)中央的運(yùn)輸通道、位于運(yùn)輸通道內(nèi)的用于運(yùn)輸SMD貼片支架的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、用于限制SMD貼片支架位置的限位機(jī)構(gòu)、用于將SMD貼片支架夾緊的夾緊機(jī)構(gòu)、用于將SMD貼片支架頂起的抬升機(jī)構(gòu)和用于在被頂起過程中支撐并壓緊SMD貼片支架的浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu),所述限位機(jī)構(gòu)位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端,所述夾緊機(jī)構(gòu)和浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu)位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè),所述抬升機(jī)構(gòu)位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的中央底部。?
上述方案中所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、與所述電機(jī)傳動(dòng)連接的帶輪和圍繞所述帶輪傳輸SMD貼片支架的皮帶。?
上述方案中所述夾緊機(jī)構(gòu)包括位于所述運(yùn)輸通道一側(cè)的夾緊氣缸和被所述夾緊氣缸驅(qū)動(dòng)的推桿,該推桿可將SMD貼片支架推送至運(yùn)輸通道的另一側(cè)夾緊。?
上述方案中所述抬升機(jī)構(gòu)包括位于所述皮帶下方的頂升氣缸和位于頂升氣缸頂端的頂塊。?
上述方案中所述浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu)包括位于所述皮帶上方的壓蓋、與壓蓋相連的頂桿和與頂桿相連的拉簧,所述壓蓋通過連接件與所述運(yùn)輸通道連接,所述頂桿靠近所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端且位于所述皮帶下方,所述拉簧的一端固接在所述工作臺(tái)內(nèi)部。?
上述方案中所述限位機(jī)構(gòu)包括位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)輸出端的限位塊和與所述限位塊聯(lián)動(dòng)的傳感器,當(dāng)SMD貼片支架被傳感器感知時(shí)所述限位塊升起阻止SMD貼片支架繼續(xù)運(yùn)動(dòng)。?
上述方案的改進(jìn)是所述工作臺(tái)上還設(shè)有位移調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),使得位于所述工作臺(tái)中央的運(yùn)輸通道的寬度可調(diào)節(jié)。?
本實(shí)用新型的有益效果是通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、抬升機(jī)構(gòu)、夾緊機(jī)構(gòu)、浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu)、限位機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化定位SMD貼片支架,提高了工作效率,模塊化設(shè)計(jì)節(jié)省了占地空間,也便于各個(gè)機(jī)構(gòu)的維護(hù)和保養(yǎng)。?
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型軸側(cè)圖;?
圖2是圖1的側(cè)視圖;
圖中,1、傳動(dòng)機(jī)構(gòu),2、抬升機(jī)構(gòu),3、夾緊機(jī)構(gòu),4、浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu),5、位移調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),6、限位機(jī)構(gòu),7、檢測機(jī)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。?
如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型包括工作臺(tái)、位于工作臺(tái)中央的運(yùn)輸通道、位于運(yùn)輸通道內(nèi)的用于運(yùn)輸SMD貼片支架的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)1、用于限制SMD貼片支架位置的限位機(jī)構(gòu)6、用于將SMD貼片支架夾緊的夾緊機(jī)構(gòu)3、用于將SMD貼片支架頂起的抬升機(jī)構(gòu)2和用于在被頂起過程中支撐并壓緊SMD貼片支架的浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu)4,所述限位機(jī)構(gòu)位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端,所述夾緊機(jī)構(gòu)和浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu)位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè),所述抬升機(jī)構(gòu)位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的中央底部。?
具體的,傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、與所述電機(jī)傳動(dòng)連接的帶輪和圍繞所述帶輪傳輸SMD貼片支架的皮帶;夾緊機(jī)構(gòu)包括位于所述運(yùn)輸通道一側(cè)的夾緊氣缸和被所述夾緊氣缸驅(qū)動(dòng)的推桿,該推桿可將SMD貼片支架推送至運(yùn)輸通道的另一側(cè)夾緊;抬升機(jī)構(gòu)包括位于所述皮帶下方的頂升氣缸和位于頂升氣缸頂端的頂塊;浮動(dòng)壓緊機(jī)構(gòu)包括位于所述皮帶上方的壓蓋、與壓蓋相連的頂桿和與頂桿相連的拉簧,所述壓蓋通過連接件與所述運(yùn)輸通道連接,所述頂桿靠近所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端且位于所述皮帶下方,所述拉簧的一端固接在所述工作臺(tái)內(nèi)部;限位機(jī)構(gòu)包括位于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)輸出端的限位塊和與所述限位塊聯(lián)動(dòng)的傳感器,當(dāng)SMD貼片支架被傳感器感知時(shí)所述限位塊升起阻止SMD貼片支架繼續(xù)運(yùn)動(dòng)。?
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 自動(dòng)化設(shè)備和自動(dòng)化系統(tǒng)
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