[實(shí)用新型]塑封機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320641492.3 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN203568018U | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張建軍 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | B65B51/10 | 分類號: | B65B51/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223702 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 塑封 | ||
1.一種塑封機(jī),其特征在于:包括機(jī)架(1)及設(shè)置在所述的機(jī)架(1)上的第一上壓輥(2)、第一下壓輥(3)、第一上轉(zhuǎn)軸(4)、第一下轉(zhuǎn)軸(5)、第一上加熱器(6)、第一下加熱器(7)、第一上導(dǎo)料板(8)、第一下導(dǎo)料板(9)、第二上壓輥(10)、第二下壓輥(11)、第二上轉(zhuǎn)軸(12)、第二下轉(zhuǎn)軸(13)、第二上加熱器(14)、第二下加熱器(15)、第二上導(dǎo)料板(16)、第二下導(dǎo)料板(17)、出料板(18)、第一上電機(jī)(19)、第一下電機(jī)(20)、第二上電機(jī)(21)及第二下電機(jī)(22);所述的第一上壓輥(2)及第一下壓輥(3)分別同軸設(shè)置在所述的第一上轉(zhuǎn)軸(4)及第一下轉(zhuǎn)軸(5)上,所述的第一上電機(jī)(19)與所述的第一上轉(zhuǎn)軸(4)連接,所述的第一下電機(jī)(20)與所述的第一下轉(zhuǎn)軸(5)連接;所述的第一上壓輥(2)位于所述的第一下壓輥(3)的正上方,所述的第一上加熱器(6)及第一下加熱器(7)分別位于所述的第一上壓輥(2)及第一下壓輥(3)內(nèi),所述的第一上壓輥(2)與第一下壓輥(3)之間設(shè)有間隙;所述的第二上壓輥(10)及第二下壓輥(11)分別同軸設(shè)置在所述的第二上轉(zhuǎn)軸(12)及第二下轉(zhuǎn)軸(13)上,所述的第二上電機(jī)(21)與所述的第二上轉(zhuǎn)軸(12)連接,所述的第二下電機(jī)(22)與所述的第二下轉(zhuǎn)軸(13)連接;所述的第二上壓輥(10)位于所述的第二下壓輥(11)的正上方,所述的第二上加熱器(14)及第二下加熱器(15)分別位于所述的第二上壓輥(10)及第二下壓輥(11)內(nèi),所述的第二上壓輥(10)及第二下壓輥(11)之間設(shè)有間隙;所述的第一上導(dǎo)料板(8)位于所述的第一上壓輥(2)及第二上壓輥(10)之間,所述的第一下導(dǎo)料板(9)位于所述的第一下壓輥(3)及第二下壓輥(11)之間,所述的第一上導(dǎo)料板(8)在所述的第一下導(dǎo)料板(9)的正上方,所述的第一上導(dǎo)料板(8)與第一下導(dǎo)料板(9)之間設(shè)有間隙;所述的第一上導(dǎo)料板(8)的兩端向上彎折,所述的第一下導(dǎo)料板(9)靠近所述的第一下壓輥(3)的一端向下彎折,所述的第一下導(dǎo)料板(9)靠近所述的第二下壓輥(11)的一端向上彎折;所述的第二上導(dǎo)料板(16)及第二下導(dǎo)料板(17)位于所述的第二下壓輥(11)與出料板(18)之間,所述的第二上導(dǎo)料板(16)在所述的第二下導(dǎo)料板(17)的正上方,所述的第二上導(dǎo)料板(16)與第二下導(dǎo)料板(17)之間設(shè)有間隙;所述的第二上導(dǎo)料板(16)的兩端向上彎折,所述的第二下導(dǎo)料板(17)的兩端向下彎折。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封機(jī),其特征在于:所述的出料板(18)的下方還設(shè)有冷卻器(23)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封機(jī),其特征在于:所述的第一上壓輥(2)與第一下壓輥(3)之間的間隙、所述的第二上壓輥(10)與第二下壓輥(11)之間的間隙、所述的第一上導(dǎo)料板(8)與第一下導(dǎo)料板(9)之間的間隙以及所述的第二上導(dǎo)料板(16)與第二下導(dǎo)料板(17)之間的間隙位于同一水平面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封機(jī),其特征在于:所述的第一下導(dǎo)料板(9)靠近所述的第二下壓輥(13)的一端向上彎折的角度(A)不超過15°。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320641492.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





