[實用新型]復合式連接器模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320640985.5 | 申請日： | 2013-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN203536654U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張乃千 | 申請（專利權）人： | 特通科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/66 | 分類號： | H01R13/66;H01R24/00;H01R31/06 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產(chǎn)權代理有限公司 11228 | 代理人： | 劉付興 |
| 地址： | 中國臺灣新北市林口*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 連接器 模塊 | ||
1.?一種復合式連接器模塊，其特征在于：包括：
一復合連接器本體，具有多個連接器插孔、以及多個分別由各該連接器插孔所延伸而出的導接腳，且該等導接腳皆位于該復合連接器本體的一側；以及
一纜線，其一端設有一整合電路板、另一端則設有一連接插頭，該整合電路板的一表面上設有多個導接部，以分別對應該復合連接器本體的各該導接腳作電性連接；
其中，借由該整合電路板將該等導接腳的電信號予以整合，以通過該纜線作為所述電信號的傳輸并傳輸至該連接插頭處。
2.?如權利要求1所述的復合式連接器模塊，其特征在于：該復合連接器本體上進一步組設有一金屬殼體。
3.?如權利要求2所述的復合式連接器模塊，其特征在于：該金屬殼體披覆于該復合連接器本體的前端、上方、以及左、右二側處，并于相對該復合連接器本體的前端設有多個對應各該連接器插孔的通孔。
4.?如權利要求1至3任一項所述的復合式連接器模塊，其特征在于：所述導接部為周緣具有導電銅箔的插接孔。
5.?如權利要求1至3任一項所述的復合式連接器模塊，其特征在于：所述導接部為供SMT焊接的導電層。
6.?如權利要求1所述的復合式連接器模塊，其特征在于：更包括另一復合連接器本體，且該整合電路板的另一表面上更貼附有另一整合電路板，以與該另一復合連接器本體作電性連接。
7.?如權利要求6所述的復合式連接器模塊，其特征在于：該復合連接器本體與該另一復合連接器本體上進一步組設有一金屬殼體。
8.?如權利要求7所述的復合式連接器模塊，其特征在于：該金屬殼體披覆于該復合連接器本體的前端、上方、以及左、右二側處，且延伸而披覆于該另一復合連接器本體的前端、下方、以及左、右二側處，并于相對該復合連接器本體與該另一復合連接器本體的前端處設有多個分別對應各該連接器插孔的通孔。
9.?如權利要求6至8任一項所述的復合式連接器模塊，其特征在于：所述導接部為周緣具有導電銅箔的插接孔。
10.?如權利要求6至8任一項所述的復合式連接器模塊，其特征在于：所述導接部為供SMT焊接的導電層。
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