[實用新型]大功率LED燈具有效
| 申請號: | 201320640550.0 | 申請日: | 2013-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN203549473U | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 梁一帆 | 申請(專利權)人: | 普羅旺斯科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大功率 led 燈具 | ||
技術領域
本實用新型涉及散熱結構技術領域,尤其涉及大功率LED燈具。
背景技術
LED燈具由于其發光效率高,節能環保,但由于大功率的LED光源工作時產生熱量較大,使得LED燈具工作時的溫度較大,影響使用壽命?,F有的LED燈具設有一個與LED光源連接的散熱片,通過散熱片將熱量導出,進行散熱,該結構通常采用金屬材質如鋁或鋁合金等,使得LED燈具的體積和質量變大,使用時需要對燈具基座加固,增加安裝的難度,使得LED燈具不美觀,無法制作出豐富的造型。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種大功率LED燈具,該大功率LED燈具可以將大功率LED光源工作時產生的熱量及時散開,避免采用鋁擠散熱片散熱時導致的LED燈具體積和質量增加,增加安裝難度和影響美觀。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種大功率LED燈具,該大功率LED燈具包括:燈座透光的燈罩和與該燈罩固定配合的底座,位于底座內側設有控制電路的電路基板,該電路基板上設有LED光源,在所述電路基板與底座之間或底座上表面設有將熱量轉為紅外輻射的散熱涂層。
進一步地說,所述底座包括導熱的銅、鋁、鎂及其合金。
進一步地說,所述底座還包括耐高溫的塑膠。
進一步地說,當所述底座為導熱材質,且散熱涂層位于電路基板與底座之間時,所述底座設有多個通孔。
本實用新型還提供另一種大功率LED燈具,包括燈座透光的燈罩和與該燈罩固定配合的底座,位于底座內側設有控制電路的電路基板,該電路基板上設有LED光源,在所述電路基板與底座之間或座座的上表面設有散熱片,該散熱片包括導熱基板,在該導熱基板的上表面或/和下表面設有熱量轉為紅外輻射的散熱層,其中散熱層與電路基板或座座之間形成緊密的面接觸。
進一步地說,所述導熱基板包括導熱的銅、鋁、鎂及其合金。
進一步地說,所述導熱基板還包括耐高溫的塑膠。
進一步地說,所述散熱片與底座或電路基板之間設有一層均勻的導熱膠。
進一步地說,當所述底座為導熱材質,且散熱涂層位于電路基板與底座之間時,所述底座設有多個通孔。
本實用新型大功率LED燈具,包括燈座透光的燈罩和與該燈罩固定配合的底座,位于底座內側設有控制電路的電路基板,該電路基板上設有LED光源,在所述電路基板與底座之間或底座上表面設有將熱量轉為紅外輻射的散熱涂層。由于在電路基板與底座之間設有將熱量轉為紅外輻射的散熱涂層,可以由電路基板將LED光源產生的熱量傳導給散熱涂層,再由散熱涂層吸收熱量以紅外線等形式轉化,實現散熱。避免采用散熱片散熱時導致的LED燈具體積和質量增加,增加安裝難度和影響美觀。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹,顯而易見地,而描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來說,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他附圖。
圖1是本實用新型大功率LED燈具實施例剖面結構示意圖。
圖2是另一種大功率LED燈具實施例剖面結構示意圖。
圖3是散熱片剖面結構示意圖。
下面結合實施例,并參照附圖,對本實用新型目的的實現、功能特點及優點作進一步說明。
具體實施方式
為了使實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
如圖1和圖2所示,本實用新型提供一種新型大功率LED燈具實施例。
該大功率LED燈具包括:燈座透光的燈罩和與該燈罩固定配合的底座1,位于底座1的內側設有控制電路的電路基板2,該電路基板2上設有LED光源3,在所述電路基板2與底座1之間或底座1的上表面設有將熱量轉為紅外輻射的散熱涂層4。
具體地說,所述散熱涂層4可以設置在電路基板2與底座1之間,也可以設置在底座1的上表面上。所述底座1包括導熱的銅、鋁、鎂及其合金,也可以包括耐高溫的塑膠。當所述底座1為導熱材質,且散熱涂層4位于電路基板2與底座1之間時,底座1設有多個通孔,該通孔可以將部分熱量從內側分散到底座的外側。
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