[實(shí)用新型]固晶設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320640141.0
• 申請(qǐng)日: 2013-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN203562443U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐曉東;吳裕朝;劉艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市正光光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京格羅巴爾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11406
• 代理人: 方志煒

1.一種固晶設(shè)備，用于將LED芯片覆晶式封裝在基板上，包括：

涂覆單元，用于將錫膏涂覆在所述基板的導(dǎo)電圖案上；

貼片單元，用于將所述LED芯片覆蓋在涂覆有所述錫膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正電極和負(fù)電極能夠經(jīng)由所述錫膏與所述基板的導(dǎo)電圖案電性連接；

加熱單元，用于對(duì)加熱板加熱，以使置于所述加熱板上的所述基板受熱，從而使所述錫膏熔化，使得所述LED芯片的正電極和負(fù)電極經(jīng)由所述錫膏與所述基板的導(dǎo)電圖案電性接觸；

其特征在于，還包括：

壓緊裝置，用于對(duì)壓板施加壓力，以使置于所述壓板下方的所述基板的下表面與所述加熱板緊密接觸，所述基板的下表面為與接觸所述LED芯片的表面相反的表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶設(shè)備，其特征在于，所述壓板上具有至少兩個(gè)支柱，所述支柱與所述基板的上表面接觸，所述基板的上表面為接觸所述LED芯片的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固晶設(shè)備，其特征在于，所述壓緊裝置包括：

氣缸，用于對(duì)所述壓板施加向下的壓力，以使所述基板的下表面與所述加熱板緊密接觸；以及

銷，其上具有彈簧，所述銷與所述壓板連接，用于在所述氣缸撤銷所述向下的壓力后，通過(guò)所述彈簧的向上的回復(fù)力使所述壓板抬起。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶設(shè)備，其特征在于，所述加熱單元包括多個(gè)加熱區(qū)，各所述加熱區(qū)分別在不同的溫度下對(duì)所述加熱板加熱，以使所述基板逐漸升溫。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固晶設(shè)備，其特征在于，所述壓板包括分別與各所述加熱區(qū)對(duì)應(yīng)的子壓板，以使所述基板在各所述加熱區(qū)通過(guò)各所述子壓板分別與所述加熱板緊密接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固晶設(shè)備，其特征在于，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正電極、負(fù)電極以及隔離區(qū)，其中所述水平方向?yàn)榕c所述基板平行的方向，

所述隔離區(qū)在所述基板上的垂直投影位于所述正電極和所述負(fù)電極在所述基板上的垂直投影之間，

所述隔離區(qū)在所述水平方向的中心線與所述LED芯片在所述水平方向的中軸線重疊，并且

所述隔離區(qū)在所述水平方向的寬度不超過(guò)所述LED芯片在所述水平方向的寬度的三分之一。