[實用新型]一種新型的40D防雷型壓敏電阻

有效

• 申請號: 201320640026.3
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN203536146U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 陳春宇;高泮嵩;黃浩;李孔俊;張孟熙;梁慈河;黎明;郭鎮宇;夏斌;彭霞輝
• 申請（專利權）人: 廣東風華邦科電子有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12;H01C1/14
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

技術領域

本實用新型涉及電子器件領域，尤其是一種新型的40D防雷型壓敏電阻。?

背景技術

CP線，也叫做鍍錫銅包鋼線，是以低碳鋼為芯線，其外表順次鍍覆銅、錫或錫基合金層加工而成的產品。它是一種新型的復合線材，具有高導電率、良好的折彎性能、良好的可焊性、良好的導磁性和優良的高頻特性。?

壓敏電阻在一定溫度下的電阻值會隨電壓的增大而急劇減小。因此，壓敏電阻被廣泛應用在電子線路中,用來防護因為電力供應系統的瞬時電壓突變所可能對電路的傷害。防雷型壓敏電阻的工藝流程為：壓敏芯片生產→打線→成型→上錫→清洗→包封→打標→切腳→測試→包裝→入庫。傳統的40D（40D是指壓敏芯片的直徑為40mm）防雷型壓敏電阻的生產工藝有2種：一是采用銅包鋼鍍錫的CP線彎曲成“十”字交叉線夾住壓敏芯片，再上錫包封形成，如圖1所示；二是采用鍍錫的鐵板平行夾住壓敏芯片，再上錫包封形成。較為常用的是第一種生產工藝。?

但是，采用傳統工藝生產的40D壓敏電阻存在以下問題：?

（1）傳統工藝生產的40D壓敏電阻在上片時，采用的是直接打線上片的方式。銅包鋼的CP線在夾住壓敏芯片時，CP線與壓敏芯片是線接觸，CP線與壓敏芯片的接觸面積較小，接觸的摩擦較少；而壓敏芯片的規格大且重量重，因此，傳統工藝生產的壓敏電阻在生產過程中容易出現壓敏芯片移位和掉片等現象，影響了產品的合格率和生產效率。

（2）傳統工藝生產的40D壓敏電阻由CP線形成“×”交叉字夾住壓敏芯片，而CP線是圓柱形的且CP線與壓敏芯片接觸屬于線接觸，CP線與壓敏芯片在接觸部位的縫隙較大。因此，傳統工藝生產的40D壓敏電阻焊接時，容易因虛焊而造成產品焊接不良，影響了產品的合格率。?

因此，業內需要一種新型的40D壓敏電阻來改善或解決上述問題。?

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型的目的是：提供一種新型的，能提高產品合格率和產品生產效率的防雷型壓敏電阻。?

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型的40D防雷型壓敏電阻，包括壓敏芯片、第一CP線和第二CP線，所述壓敏芯片包括基體和在基體表面形成的金屬層，所述第一CP線與金屬層的上表面電連接，所述第二CP線與金屬層的下表面電連接；所述第一CP線的引線頭彎曲的形狀和第二CP線的引線頭彎曲的形狀均為蚊香狀，所述第一CP線和第二CP線均為扁平狀CP線。?

進一步，所述基體為氧化鋅體。?

進一步，所述金屬層為銀層或銅層。?

進一步，所述金屬層的厚度范圍為2.5μm-5.0μm。?

進一步，所述金屬層的直徑為36mm。?

本實用新型的有益效果是：第一CP線的引線頭彎曲的形狀和第二CP線的引線頭彎曲的形狀均為蚊香狀，增加了CP線與壓敏芯片的接觸面積，增大CP線與壓敏芯片之間的摩擦，減少了大規格壓敏電阻在上片時因重量偏重而產生移位或掉片的現象，從而提高了生產效率和產品的合格率；同時，由于CP線與壓敏芯片的接觸面積增加了，流向壓敏芯片的電流密度將會減少，這樣可防止因大電流通過而造成的熱擊穿現象，從而提高了壓敏電阻的通流容量和最大能量耐量；第一CP線和第二CP線均為扁平狀CP線，將傳統的圓柱形CP線改為扁平狀CP線，減少了CP線與壓敏芯片在接觸部位的縫隙，減少了因虛焊而造成產品焊接不良的風險，進一步提高了產品的合格率。?

附圖說明

下面結合說明書附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。?

圖1為傳統的防雷型壓敏電阻的結構示意圖；?

圖2為本實用新型一種新型的40D防雷型壓敏電阻的結構示意圖。

附圖標記：1、第一CP線；2、第二CP線；3、基體；4、金屬層。?

具體實施方式

參照圖2，一種新型的40D防雷型壓敏電阻，包括壓敏芯片、第一CP線1和第二CP線2，所述壓敏芯片包括基體3和在基體3表面形成的金屬層4，所述第一CP線1與金屬層4的上表面電連接，所述第二CP線1與金屬層4的下表面電連接；所述第一CP線1的引線頭彎曲的形狀和第二CP線2的引線頭彎曲的形狀均為蚊香狀，所述第一CP線1和第二CP線2均為扁平狀CP線。?