[實用新型]一種新型的40D防雷型壓敏電阻有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320640026.3 | 申請日: | 2013-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN203536146U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳春宇;高泮嵩;黃浩;李孔俊;張孟熙;梁慈河;黎明;郭鎮(zhèn)宇;夏斌;彭霞輝 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東風(fēng)華邦科電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/12 | 分類號: | H01C7/12;H01C1/14 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 譚英強 |
| 地址: | 526108 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 40 防雷 壓敏電阻 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子器件領(lǐng)域,尤其是一種新型的40D防雷型壓敏電阻。?
背景技術(shù)
CP線,也叫做鍍錫銅包鋼線,是以低碳鋼為芯線,其外表順次鍍覆銅、錫或錫基合金層加工而成的產(chǎn)品。它是一種新型的復(fù)合線材,具有高導(dǎo)電率、良好的折彎性能、良好的可焊性、良好的導(dǎo)磁性和優(yōu)良的高頻特性。?
壓敏電阻在一定溫度下的電阻值會隨電壓的增大而急劇減小。因此,壓敏電阻被廣泛應(yīng)用在電子線路中,用來防護因為電力供應(yīng)系統(tǒng)的瞬時電壓突變所可能對電路的傷害。防雷型壓敏電阻的工藝流程為:壓敏芯片生產(chǎn)→打線→成型→上錫→清洗→包封→打標(biāo)→切腳→測試→包裝→入庫。傳統(tǒng)的40D(40D是指壓敏芯片的直徑為40mm)防雷型壓敏電阻的生產(chǎn)工藝有2種:一是采用銅包鋼鍍錫的CP線彎曲成“十”字交叉線夾住壓敏芯片,再上錫包封形成,如圖1所示;二是采用鍍錫的鐵板平行夾住壓敏芯片,再上錫包封形成。較為常用的是第一種生產(chǎn)工藝。?
但是,采用傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的40D壓敏電阻存在以下問題:?
(1)傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的40D壓敏電阻在上片時,采用的是直接打線上片的方式。銅包鋼的CP線在夾住壓敏芯片時,CP線與壓敏芯片是線接觸,CP線與壓敏芯片的接觸面積較小,接觸的摩擦較少;而壓敏芯片的規(guī)格大且重量重,因此,傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的壓敏電阻在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)壓敏芯片移位和掉片等現(xiàn)象,影響了產(chǎn)品的合格率和生產(chǎn)效率。
(2)傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的40D壓敏電阻由CP線形成“×”交叉字夾住壓敏芯片,而CP線是圓柱形的且CP線與壓敏芯片接觸屬于線接觸,CP線與壓敏芯片在接觸部位的縫隙較大。因此,傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的40D壓敏電阻焊接時,容易因虛焊而造成產(chǎn)品焊接不良,影響了產(chǎn)品的合格率。?
因此,業(yè)內(nèi)需要一種新型的40D壓敏電阻來改善或解決上述問題。?
實用新型內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型的目的是:提供一種新型的,能提高產(chǎn)品合格率和產(chǎn)品生產(chǎn)效率的防雷型壓敏電阻。?
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種新型的40D防雷型壓敏電阻,包括壓敏芯片、第一CP線和第二CP線,所述壓敏芯片包括基體和在基體表面形成的金屬層,所述第一CP線與金屬層的上表面電連接,所述第二CP線與金屬層的下表面電連接;所述第一CP線的引線頭彎曲的形狀和第二CP線的引線頭彎曲的形狀均為蚊香狀,所述第一CP線和第二CP線均為扁平狀CP線。?
進一步,所述基體為氧化鋅體。?
進一步,所述金屬層為銀層或銅層。?
進一步,所述金屬層的厚度范圍為2.5μm-5.0μm。?
進一步,所述金屬層的直徑為36mm。?
本實用新型的有益效果是:第一CP線的引線頭彎曲的形狀和第二CP線的引線頭彎曲的形狀均為蚊香狀,增加了CP線與壓敏芯片的接觸面積,增大CP線與壓敏芯片之間的摩擦,減少了大規(guī)格壓敏電阻在上片時因重量偏重而產(chǎn)生移位或掉片的現(xiàn)象,從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的合格率;同時,由于CP線與壓敏芯片的接觸面積增加了,流向壓敏芯片的電流密度將會減少,這樣可防止因大電流通過而造成的熱擊穿現(xiàn)象,從而提高了壓敏電阻的通流容量和最大能量耐量;第一CP線和第二CP線均為扁平狀CP線,將傳統(tǒng)的圓柱形CP線改為扁平狀CP線,減少了CP線與壓敏芯片在接觸部位的縫隙,減少了因虛焊而造成產(chǎn)品焊接不良的風(fēng)險,進一步提高了產(chǎn)品的合格率。?
附圖說明
下面結(jié)合說明書附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。?
圖1為傳統(tǒng)的防雷型壓敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖;?
圖2為本實用新型一種新型的40D防雷型壓敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記:1、第一CP線;2、第二CP線;3、基體;4、金屬層。?
具體實施方式
參照圖2,一種新型的40D防雷型壓敏電阻,包括壓敏芯片、第一CP線1和第二CP線2,所述壓敏芯片包括基體3和在基體3表面形成的金屬層4,所述第一CP線1與金屬層4的上表面電連接,所述第二CP線1與金屬層4的下表面電連接;所述第一CP線1的引線頭彎曲的形狀和第二CP線2的引線頭彎曲的形狀均為蚊香狀,所述第一CP線1和第二CP線2均為扁平狀CP線。?
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