[實用新型]帶空料檢測的多組焊帶供料機構

有效

• 申請號: 201320637450.2
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN203509274U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 李文
• 申請（專利權）人: 無錫奧特維科技有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.帶空料檢測的多組焊帶供料機構，其特征在于該機構由多組主動供料機構(1)、多組從動機構(2)和安裝底板(3)組成，主動供料機構(1)和從動機構(2)分別安裝在安裝底板(3)上，從動機構(2)分布在主動供料機構(1)后方，且每個主動供料機構(1)均對應一個從動機構(2)。

2.根據權利要求1所述的帶空料檢測的多組焊帶供料機構，其特征在于所述主動供料機構(1)，由電機(1-1)、軸承座(1-2)、焊帶盤(1-3)、鎖緊螺帽(1-4)、滾軸(1-5)、安裝座(1-6)、桿(1-7)、固定套(1-8)、壓桿(1-9)和檢測器(1-10)組成，滾軸(1-5)從軸承座(1-2)中間穿過連接到電機(1-1)上，焊帶盤(1-3)通過其中心圓孔放置在滾軸(1-5)上，所述滾軸(1-5)一端帶有外螺紋，鎖緊螺帽(1-4)通過滾軸(1-5)一端的外螺紋將焊帶盤(1-3)鎖緊；桿(1-7)一端固定在安裝座(1-6)上，另一端懸空，固定套(1-8)固定在桿(1-7)懸空的一端，壓桿(1-9)一端固定在固定套(1-8)上，另一端頭部帶有U型通孔，檢測器(1-10)通過該U型通孔固定在壓桿(1-9)頭部，壓桿(1-9)頭部靠在焊帶盤(1-3)表面，檢測器(1-10)頭部正對焊帶盤(1-3)表面。