[實用新型]一種帶有防翹功能的半導體上料裝置有效
| 申請號: | 201320634805.2 | 申請日: | 2013-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN203481195U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 丁海生;楊亞萍;汪宗華;鄭翔 | 申請(專利權)人: | 銅陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 功能 半導體 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種自動沖切成型設備,具體地說是一種帶有防翹功能的半導體上料裝置。
背景技術
目前,國內集成電路IC制造業界對制品的合格率要求越來越高,焊好金絲引腳和芯片的塑封后的引線框架由專用機械手從專用料盒中取出放入上料軌道,再由推桿推送至限位塊,最后由送料撥爪按定值步距將塑封引線框架逐步送入自動沖切成型模具中進行自動沖切成型,但由于引線腳厚度最薄的只有0.15mm、最厚的也只有0.6mm,塑封引線框架強度低,因此,推桿如果剛性推送塑封引線框架至限位塊,在遇到阻力時引線腳很容易變形損壞,這樣會降低制品的完好率。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種能有效防止塑封引線框架在被傳送的過程中翹起變形的半導體上料裝置。
本實用新型是這樣解決的:一種帶有防翹功能的半導體上料裝置,包括一種開放式上料軌道和一個推料裝置,上料軌道的型腔和塑封引線框架相匹配,上料軌道上有一個推料裝置,推料裝置包括推桿、推桿安裝塊、傳感器、滾子隨動器和傳送固定板,推桿安裝塊、傳感器和滾子隨動器固定在傳送固定板上,電機驅動傳送固定板,推桿剛性連接于推桿連接桿,推桿連接桿通過彈性螺塞與推桿安裝塊彈性連接,調節彈性螺塞,控制推桿連接桿和推桿安裝塊的彈性連接力,在塑封引線框架不變形損壞的情況下,保持有效連接,在上料軌道的一端有個限位塊,氣缸驅動限位塊作上、下讓位運動,推料裝置沿著上料軌道作往復直線運動,推送塑封引線框架。
為有效控制推桿連接桿和推桿安裝塊的彈性連接力,限位塊至推桿起始位的距離L1與限位塊至送料撥爪起始位的距離L2相匹配,推桿連接桿右端至傳感器光軸的距離L4和推桿連接桿向送料方向相反的方向相對運動距離L3匹配。
為控制塑封引線框架的翹曲變形,以上推桿的推送面上有一個斜面鉤型設計適應塑封引線框架變形量小于h的翹曲變形。
本實用新型因彈性螺塞調整推桿連接桿和推桿安裝塊的彈性連接力,在塑封引線框架不變形損壞的前提下,保持有效連接,在遇到阻力時,彈性螺塞前端的鋼珠被壓縮脫離推桿連接桿的溝槽,此時整個推料機構雖然繼續前行,但塑封引線框架已經停止前行,有效防止塑封引線框架翹起變形,提高設備的穩定性和制品的完好率,此外,設備操作維護方便。
工作原理:焊好金絲引腳和芯片的塑封后的引線框架從專用料盒中由專用機械手抓出,送料撥爪按定值步距將塑封引線框架逐步送入自動沖切成型模具中進行自動沖切成型。當塑封引線框架的尾部超出限位塊的前部時,專用機械手會自動抓取下一根塑封引線框架進入下一個循環。正常運行時,電機驅動傳送固定板,使整個推料裝置在送料方向上作往復直線運動,限位塊至推桿起始位的距離L1與限位塊至送料撥爪起始位的距離L2相匹配,氣缸驅動限位塊作上、下讓位運動,實現柔性推料。當塑封引線框架在被推送的過程中遇到阻力,彈性螺塞前端的鋼珠被壓縮脫離推桿連接桿的溝槽,此時整個柔性推料機構雖然繼續前行,但遇有阻力的塑封引線框架已經停止前行,此時推桿連接桿已經通過傳感器的光軸,傳感器檢測到機器異常,使整個柔性推料裝置停止前行,塑封引線框架在被推送的過程中不因推送力過大而變形損壞。此外,為控制塑封引線框架的翹曲變形,推桿的斜面鉤型設計適應塑封引線框架變形量小于h的翹曲變形。
附圖說明
圖1焊好金絲引腳和芯片的塑封后的引線框架示意圖
圖2塑封引線框架推送示意圖
圖3彈性螺塞和推桿連接桿彈性連接示意圖
圖4推桿連接桿和傳感器檢測示意圖
圖5防翹曲柔性推料機構結構示意圖
圖6是圖5的A向視圖
圖7是塑封引線框架推送示意圖
圖8是上料裝置示意圖
上述圖中,1、塑封引線框架,2、推桿,3、彈性螺塞,4、推桿連接桿,5、傳感器,6、推桿安裝塊,7、傳送固定板,8滾子隨動器,9、限位塊,10、上料軌道,11、送料撥爪,12、球形鋼珠,13、彈簧,14、傳感器光軸,15、鉤型斜面。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





