[實用新型]一種封裝電子產品防管腳脫落支架

有效

• 申請號: 201320634160.2
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN203491254U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 陳國斌
• 申請（專利權）人: 廣東合科泰實業有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

技術領域

本實用新型涉及封裝電子產品支架，具體涉及一種封裝電子產品防管腳脫落支架。

背景技術

如圖2所示為一種包含三個引腳的封裝電子產品支架，其包括位于中間的基島和位于基島兩側的管腳。在注塑時，將芯片置于基島上，然后再將基島、管腳和芯片注塑在注塑件內。在完成電子產品的注塑封裝后，需要去除支架的多余部分。此時，因管腳的封裝部分因被不合理的縮小，使得管腳與注塑件之間的接觸面小，作用力小，容易引起管腳的脫落。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種防管腳脫落的封裝電子產品支架。

為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案如下：

一種封裝電子產品防管腳脫落支架，包括用于放置電子產品芯片的基島和至少一個管腳；基島與管腳電絕緣；管腳包括引腳部和封裝部，封裝部的寬度大于或等于引腳部的寬度。

封裝部的寬度大于引腳部的寬度，且封裝部與引腳部的連接處設有槽。

槽位于管腳遠離基島的一側。

封裝部的寬度為0.6mm-0.7mm。

封裝部的寬度為0.65mm。

管腳為兩個，位于基島的兩側。

相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：由于合理的加大了封裝部的寬度，加大了封裝部與注塑件之間的接觸面積，相互作用力得到增強，可以達到有效的防管腳脫落的效果。

另外，由于在封裝部和引腳部的連接處設置一個槽，使得該槽位于注塑件內，形成一個倒勾的效果，可以進一步增強管腳與注塑件之間的相互作用力，進一步達到防管腳脫落的效果。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的較佳實施例中的一種封裝電子產品防管腳脫落支架；

圖2為現有技術中的一種封裝電子產品防管腳脫落支架；

1、基島；2、管腳；21、引腳部；22、封裝部；23、槽。

具體實施方式

如圖2所示，一種封裝電子產品防管腳脫落支架，包括用于放置電子產品芯片的基島1和至少一個管腳2；基島1與管腳2電絕緣；管腳2包括引腳部21和封裝部22，封裝部22的寬度大于或等于引腳部21的寬度。

由于合理的加大了封裝部22的寬度，加大了封裝部22與注塑件之間的接觸面積，使封裝部22與注塑件之間的相互作用力得到增強，可以達到有效的防管腳2脫落的效果。

封裝部22的寬度大于引腳部21的寬度，且封裝部22與引腳部21的連接處設有槽23。槽23位于管腳2遠離基島1的一側。

由于在封裝部22和引腳部21的連接處設置一個槽23，使得該槽23位于注塑件內，形成一個倒勾的效果，可以進一步增強管腳2與注塑件之間的相互作用力，進一步達到防管腳2脫落的效果。

封裝部22的寬度為0.6mm-0.7mm。封裝部22的寬度為0.65mm。經過發明人的多次試驗，在封裝部22的寬度為0.65mm時，即能達防管腳2脫落的目的，又能達到節省支架原料的目的，效果最佳。

根據不同的電子產品，會有不同的引腳數，為此需要放置不同的管腳數。在本實用新型中，管腳2為兩個，兩個管腳2位于基島1的兩側。

由于合理的加大了封裝部22的寬度，加大了封裝部22與注塑件之間的接觸面積，相互作用力得到增強，可以達到有效的防管腳2脫落的效果。

另外，由于在封裝部22和引腳部21的連接處設置一個槽23，使得該槽23位于注塑件內，形成一個倒勾的效果，可以進一步增強管腳2與注塑件之間的相互作用力，進一步達到防管腳2脫落的效果。

上述實施方式僅為本實用新型的優選實施方式，不能以此來限定本實用新型保護的范圍，本領域的技術人員在本實用新型的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬于本實用新型所要求保護的范圍。