[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請號: 201320632820.3
• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN203492267U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強

技術領域

?本實用新型涉及電路板領域,特別涉及一種造價低且具有軟硬結合板功能的印刷電路板。

背景技術

隨著電子產品的快速發展，產品中經常會用到FPC（軟板）和軟硬結合板，但這兩種電路板都存在缺點。FPC上有一面貼裝元器件時，其元器件所在面的背面需加補強板來進行支撐（補強板常用鋼片或fr4材料制作），這就造成補強板所在面無法貼裝元器件，所以FPC的使用環境具有很大的局限性，且對設計造成一定的不良影響。為突破設計的局限性，可采用軟硬結構板來實現，折彎部分是軟板，元器件的貼裝部分是硬板，故軟硬結合板可輕易的實現雙面貼裝元器件，但軟硬結合板的生產成本較高，是軟板成本的3-5倍，不利于產品成本控制，也不利于產品在市場上的競爭力。同時軟硬結合板的制作工藝較復雜，成品的良品率低，品質風險高。

發明內容

本實用新型提供一種印刷電路板，具有軟硬結合板的功能，且生產成本低，制作簡單。

為了解決技術問題，本實用新型采取以下技術方案：

一種印刷電路板，包括硬性電路板和柔性電路板。所述硬性電路板與柔性電路板貼合且相互電連接，柔性電路板上設有用于折彎裝配時的可折彎區域，該可折彎區域伸出于硬性電路板的邊沿。

所述硬性電路板上與柔性電路板貼合的面上設有焊盤，柔性電路板上設有與焊盤對應的金屬化孔。

所述硬性電路板上焊盤所在面的背面為元器件貼裝面。

所述硬性電路板和柔性電路板上均設有對位孔，通過對位孔將硬性電路板和柔性電路板相固定。

本實用新型采用硬性電路板和柔性電路板貼合的方式，需折彎部分以柔性電路板上設置的可折彎區域實現，硬性電路板可充當柔性電路板的補強，且硬性電路板上可貼裝元器件，這就實現了軟硬結合板的兩面貼裝元器件的功能，使該印刷電路板的適用范圍更廣，且硬性電路板和柔性電路板不是一體成型，可降低生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中硬性電路板貼合面的結構示意圖；

圖3為本實用新型中硬性電路板元器件貼裝面的結構示意圖；

圖4為本實用新型中柔性電路板的結構示意圖。

圖中標號所示為：1-硬性電路板，2-柔性電路板，21-可折彎區域，3-焊盤，4-金屬化孔，5-元器件，6-對位孔。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種印刷電路板，包括硬性電路板1和柔性電路板2。硬性電路板1與柔性電路板2貼合且相互電連接，柔性電路板2上設有用于折彎裝配時的可折彎區域21，該可折彎區域21伸出于硬性電路板1的邊沿，在有些電子產品進行設計時，為節約空間，需要印刷電路板的部分可以折彎，彎折區域21可以滿足此需求，節約空間，適用范圍更廣。硬性電路板1上與柔性電路板2貼合的面上設有焊盤3，柔性電路板2上設有與焊盤3對應的金屬化孔4，在金屬金化孔4中印刷錫鎬，使硬性電路板1與柔性電路板2連通。硬性電路板1上焊盤3所在面的背面為元器件貼裝面，該面貼裝有元器件5，元器件裝貼面上的每個元器件5有網絡連接的管腳都打孔穿到背面，與焊盤3連通。硬性電路板1和柔性電路板2上均設有對位孔6，通過對位孔6將硬性電路板1和柔性電路板2相固定。

本實施例生產時，首先將硬性電路板1和柔性電路板2分別生產出，由于兩種電路板不用壓合在一起，故生產工藝簡單，可保證較高的良品率，從而降低了生產成本；然后將硬性電路板1和柔性電路板2通過對位孔6裝配在一起，對位孔6可保證兩電路板裝配時相對位置的精準性。

上述實施例為本實用新型的較佳的實現方式，并非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發明構思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內。