[實用新型]晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置

有效

• 申請號: 201320629019.3
• 申請日: 2013-10-12
• 公開（公告）號: CN203486519U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 姜敏
• 申請（專利權）人: 四川藍彩電子科技有限公司
• 主分類號: B65G47/04
• 分類號: B65G47/04;B65G47/82;B65G47/22;B65G47/34
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及一種晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置。

背景技術

在電子線路中經常用到半導體二極管，它在許多電路中起著重要的作用，是誕生最早的半導體器件之一，二極管的應用非常廣泛，通常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護和編碼控制等電路中。二極管最重要的特性就是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下，導通電阻很??；而在反向電壓的作用下導通電阻極大或無窮大。在電路中，電流只能從二極管的正極流入，負極流出。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在金屬表面鍍上一層薄的其它金屬或合金的過程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、導電性、反光性等方面性能。

在二極管晶片的生產過程中，需要對其引腳進行電鍍，以加強晶片的電性能、焊接性能和耐腐蝕性能等。然而，目前的二極管晶片生產廠家在進行引腳電鍍時完全由人工完成，工作難度大、工作強度大、產品次品率高，電鍍效率低，直接影響產品生產效率，無法適用于工業化流水線生產。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種自動化、智能化程度高，可降低工作人員勞動強度和工作量，提高產品合格率和生產效率的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，結構簡單，設計合理，使用方便，制造和使用成本低；使用扭簧實現晶片盤的裝夾，成本低，晶片盤的裝夾效果良好、穩固且不易損壞晶片盤。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，它包括上料裝置和輸送帶裝夾裝置，上料裝置包括晶片盤推送裝置和晶片盤夾持翻轉裝置；

所述的晶片盤推送裝置用于將晶片盤推送至晶片盤夾持翻轉裝置，它包括載料盤和晶片盤推送機構，晶片盤推送機構包括多排立柱、頂升氣缸A和推送氣缸，多排立柱通過立柱安裝盤固定安裝在頂升氣缸A的活塞桿的頂端，頂升氣缸A的缸體底部設有滑塊，滑塊設置于與其相配合的沿推送方向的滑軌A上，推送氣缸的活塞桿頂端固定安裝在頂升氣缸A的缸體上，推送氣缸的缸體固定安裝在支架上；載料盤上設置有與立柱的運動方向相配合的推送槽；

所述的晶片盤夾持翻轉裝置用于將晶片盤推送裝置推送來的晶片盤夾緊并翻轉至輸送帶裝夾裝置以完成上料，它包括上夾板、下夾板、頂升氣缸B和翻轉軸，上夾板與下夾板之間通過夾緊機構連接，夾緊機構固定安裝在頂升氣缸B的活塞桿的頂端，頂升氣缸B的缸體通過連接件固定安裝在支板上，支板與底座之間通過翻轉軸相連，翻轉軸連接翻轉驅動電機；

所述的輸送帶裝夾裝置用于將晶片盤裝夾在輸送帶上以實現晶片引腳電鍍，它包括扭簧和扭簧頂壓氣缸，扭簧的反扣支腳穿過反扣支腳通孔扣壓在輸送帶上，扭簧的壓緊支腳穿過壓緊支腳通孔壓緊于輸送帶，扭簧頂壓氣缸的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿A的一端，支桿A的另一端通過頂壓柱A頂壓在壓緊支腳的臂上，支桿A的中部固定安裝于轉軸上。

作為本實用新型的進一步改進，所述的晶片盤夾持翻轉裝置的底座滑動安裝于與輸送帶輸送方向一致的滑軌B上。

進一步地，滑軌B上設置有滑動驅動機構，滑動驅動機構驅動整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。

作為本實用新型的進一步改進，晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置還包括卸料裝置，卸料裝置用于將完成晶片引腳電鍍后的晶片盤從輸送帶上卸下，它包括卸料氣缸，卸料氣缸的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿B的一端，支桿B的另一端通過頂壓柱B頂壓在壓緊支腳的臂上，支桿B的中部固定安裝于轉軸上。

進一步地，在晶片盤被推送到上夾板與下夾板之間后，頂升氣缸A收縮，立柱的位置下降，直至其位置低于載料盤后頂升氣缸A停止收縮，然后，推送氣缸收縮后頂升氣缸B頂升使立柱復位，完成一個推送周期。

本實用新型的有益效果是：

1）從上料到電鍍再到卸料，完全實現了自動化生產，智能化程度高，提高了生產效率，降低了工作人員的勞動強度和工作量，也提高了產品合格率，可適用于工業化流水線生產；

2）上料裝置、輸送帶裝夾裝置與卸料裝置結構簡單，設計合理，使用方便，制造和使用成本低；

3）上料采用循環上料方式，上料速度快，效率高；

4）使用扭簧實現晶片盤的裝夾，結構簡單，設計巧妙，成本低，晶片盤的裝夾效果良好、穩固且不易損壞晶片盤；

5）在晶片盤的裝夾上料過程中，整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動，可保證兩個夾板與輸送帶之間相對靜止，減小晶片盤與輸送帶及上下夾板之間的摩擦力，從而可有效避免磨損晶片盤。