[實用新型]引線加熱打點系統(tǒng)引線頂升裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320628809.X | 申請日: | 2013-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN203491222U | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉明濤 | 申請(專利權)人: | 四川藍彩電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 629000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 加熱 打點 系統(tǒng) 裝置 | ||
1.引線加熱打點系統(tǒng)引線頂升裝置,其特征在于:它包括驅動機構(10)、頂塊(3)和移動架(8),移動架(8)上依次設置有固定板(9)和傳送帶(7),固定板(9)上設置有滑塊(4),滑塊(4)上設置有滑槽(5),頂塊(3)通過滑槽(5)與滑塊(4)活動連接,驅動機構(10)設置在固定板(9)的一側,驅動機構(10)與頂桿(2)連接,頂塊(3)位于頂桿(2)的上方。
2.根據(jù)權利要求1所述的引線加熱打點系統(tǒng)引線頂升裝置,其特征在于:所述的驅動機構(10)上還設置有固定塊(12),固定塊(12)通過彈簧(11)與滑塊(4)上焊接的螺栓(1)連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的引線加熱打點系統(tǒng)引線頂升裝置,其特征在于:所述的滑塊(4)下方還設置有限位塊(6)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





