[實用新型]三端電容器

有效

• 申請號: 201320627535.2
• 申請日: 2013-10-12
• 公開（公告）號: CN203521172U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 王新;田承浩;楊海濤;曹桂英;吳曉東
• 申請（專利權）人: 成都宏明電子科大新材料有限公司
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228
• 代理公司: 成都博通專利事務所 51208
• 代理人: 王世權

技術領域

本實用新型涉及電子元件中的陶瓷電容器制造技術領域。

背景技術

三端電容器是PCB板上濾波電路的主要部件。現有的三端電容器實際上就是多層陶瓷疊片式雙電容器結構，其內部結構為有十字形內電極的瓷膜交替疊片，且交替引出端電極為三端引出方式。這種三端電容器的缺點是由于其芯片的端電極引出的金屬電極接觸面積較小，其電極端面結合強度較小，在焊接使用時容易將芯片的端電極拉脫或將芯片拉裂，造成產品短路失效。隨著濾波電路工作環境要求越來越高，對產品的可靠性要求也越來越高，電極端面結合強度就顯得至關重要。

實用新型內容

本實用新型的目的旨在解決現有三端電容器端電極結合強度的問題，提供一種高可靠的三端電容器。

實現本實用新型目的的三端電容器由具有十字形內電極的多層陶瓷疊片構成的電容器瓷體以及與十字形內電極相連接的外端電極構成，其特征是在有十字形內電極的陶瓷電介質層上增設有與十字形內電極交替錯位印疊的一字形金屬片，所述的一字形金屬片與外端電極連接。

本三端電容器通過增設不影響有效電容量面積的金屬片來與電容器的外端電極相連接，增設的不影響有效電容量面積的金屬片沒有與有效的疊層間的電極形成重合面積，因此就不會增加單層陶瓷瓷膜片的電容量，即而不會改變電容器的電容量，只是起到增加陶瓷瓷膜片本體與外端電極的接觸面積的作用，從而增加了電容器本體與外端電極的連接強度，提高了電容器的抗形變的能力，避免產品在環境試驗和機械試驗中出現端電極脫落的情況。

本三端電容器從加大產品端面結合強度方面著手，有效地解決了現有三端電容器存在的端電極接觸面積小導致電容器電極脫落而損壞的問題。可用于常規手工烙鐵焊接、波峰焊接或熱風回流焊接，其最高焊接溫度可達240℃，滿足了目前濾波電路焊接要求。具有電性能優越、可靠性高、工藝成熟、制作方便等特點。特別適用于各種貼片焊接方式，滿足各種儀器、儀表、電子設備中使用。

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細說明。

附圖說明

圖1是本三端電容器的結構示意圖

圖2是現有三端電容器的結構示意圖

具體實施方式

參見圖1，本三端電容器以五層電極芯片的電容器為例。由具有十字形內電極2的陶瓷電介質層6構成的電容器瓷體1以及與十字形內電極2相連接的外端電極構成，外端電極由錫鉛層3、端電極阻擋層4和銀層5構成。均沿用現有結構形式。本實用新型的特征是在有十字形內電極的陶瓷電介質層6上增設有與十字形內電極交替錯位印疊的一字形金屬片7，所述的外端電極與一字形金屬片7連接。該一字形金屬片7可以像內電極那樣制成。由于該金屬片不與十字形內電極接觸，即不影響有效電容量面積，電容器的有效電容量保持不變。

為便于理解，圖2給出了現有三端電容器的結構示意圖。