[實(shí)用新型]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320627062.6
• 申請日: 2013-10-11
• 公開（公告）號: CN203563285U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉亞婷;蔡凱婷;蔡明成;黃俊銘
• 申請（專利權(quán)）人: 勝華科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;G06F3/041
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是關(guān)于一種設(shè)置有走線防護(hù)設(shè)計的電子裝置。

背景技術(shù)

一般而言，電子裝置劃分有元件區(qū)與走線區(qū)，走線區(qū)內(nèi)設(shè)置有多條走線，這些走線適于進(jìn)行信號的輸出與輸入。由于現(xiàn)有的電子裝置制程未針對走線進(jìn)行防護(hù)設(shè)計，因此在制作過程中，這些走線容易有斷線或刮傷的情況發(fā)生。以顯示面板為例，在主動元件陣列基板與彩色濾光基板組立后，通常需對彩色濾光基板進(jìn)行切割制程。由于主動元件陣列基板位于彩色濾光基板下方，且現(xiàn)有的主動元件陣列基板在對應(yīng)切割區(qū)處的走線沒有進(jìn)行防護(hù)設(shè)計，因此在切割制程中，容易因為切割應(yīng)力的不同或是切割時所產(chǎn)生的屑削刮破或刺穿走線，而造成斷線的情況發(fā)生，一來影響顯示品質(zhì)，二來降低了顯示面板的可靠性。

目前避免斷線的方法主要是采用調(diào)整切割參數(shù)，來降低切割力度，但其效果有限且耗費(fèi)制程時間。另一種方法則是通過變換切割刀具，以降低傷害走線的機(jī)率，然而這種方法會導(dǎo)致制程成本的提升。是以，如何在控制制程時間及制程成本的前提下，降低斷線或刮傷的情況發(fā)生，實(shí)為未來的趨勢。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種電子裝置，其可降低斷線或刮傷的情況發(fā)生。

本實(shí)用新型的一種電子裝置，其包括基板、多條走線以及保護(hù)疊層。基板具有元件區(qū)、搭接區(qū)以及銜接元件區(qū)與搭接區(qū)的走線區(qū)。走線由元件區(qū)通過走線區(qū)并延伸至搭接區(qū)內(nèi)。保護(hù)疊層由走線區(qū)鄰近元件區(qū)的一側(cè)往搭接區(qū)的一側(cè)延伸，并位于走線上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括一對向基板以及一框膠，對向基板對向設(shè)置；框膠位于上述基板與對向基板之間，且設(shè)置在走線區(qū)內(nèi)并環(huán)繞元件區(qū)，其中位于走線區(qū)內(nèi)的走線的部分區(qū)域位于框膠與基板之間。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，保護(hù)疊層與框膠互不重疊。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，保護(hù)疊層的側(cè)壁與框膠的側(cè)壁切齊。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，框膠覆蓋保護(hù)疊層的一端。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，保護(hù)疊層覆蓋元件區(qū)與走線區(qū)的交界處至走線區(qū)與搭接區(qū)的交界處的區(qū)域。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，保護(hù)疊層包括一絕緣層、一半導(dǎo)體層、一鈍化層、一墊高層以及一金屬氧化物層的其中至少兩層。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，鈍化層的厚度在3500埃以上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，金屬氧化物層具有多個獨(dú)立的條狀圖案，且各條狀圖案平行設(shè)置在各走線的上方。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括多個主動元件或多個觸控元件。

基于上述，本實(shí)用新型的電子裝置在走線上設(shè)置保護(hù)疊層，且保護(hù)疊層的制程與現(xiàn)有的電子裝置制程兼容，也就是可以不用使用額外的制程機(jī)臺或是額外的步驟去制作保護(hù)疊層。因此，本實(shí)用新型可在控制制程時間及制程成本的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發(fā)生。

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的電子裝置的上視示意圖；

圖1B是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的電子裝置的局部剖面示意圖；

圖1C是圖1A中走線120以及保護(hù)疊層130的剖面示意圖；

圖1D是圖1A中主動元件的剖面示意圖；

圖2A是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的電子裝置的剖面示意圖；

圖2B是圖2A的上視示意圖；

圖3及圖4是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例及第四實(shí)施例的電子裝置的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

10、11、12、13：電子裝置；

110：基板；

120：走線；

130、130a、130b、130c：保護(hù)疊層；

132：第一層；

134：第二層；

136、136a：第三層；

138、138a：第四層；

140：元件；

160：對向基板；

170：框膠；

SL：掃描線；

DL：數(shù)據(jù)線；

TFT：主動元件；

PE：像素電極；

P：像素區(qū)域；

G：柵極；

GI：柵絕緣層；

CH：通道層；

SE：源極；

DE：漏極；

PA：鈍化層；

P138a：條狀圖案；