[實用新型]可折彎式LED發光元件有效
| 申請號: | 201320626345.9 | 申請日: | 2013-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN203674267U | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 王志根;江濤;楊月春;王輝;李虔;黃深波;上官敏華 | 申請(專利權)人: | 杭州恒誠光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 杭州九洲專利事務所有限公司 33101 | 代理人: | 王洪新 |
| 地址: | 311307 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 折彎 led 發光 元件 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED倒裝芯片與塑料或有機硅等其它透明柔性材料作為支架封裝成可折彎式LED發光元件。?
背景技術
LED(Lighting?emitting?diode)是一種發光二極管,是將電能轉化為可見光的固態半導體器件,是一種高節能、高壽命、高光效、環保的綠色光源。?
目前LED封裝行業用的支架都是由比較硬的物質作為封裝支架,由于發光芯片及支架本身特性,即便是透明支架,也就是支架上下兩面的發光照度強一些,其他四面的發光強度較弱;影響了LED的照明效果。?
另外,目前封裝行業都是利用金線把普通發光芯片與支架電路連接起來,這樣的設計不但工藝復雜,還增加了LED發光元件的成本。?
實用新型內容
本實用新型的目的是解決上述背景技術的不足,提供一種LED發光元件的改進,該LED發光元件應可在六面發光,并具有工藝簡單、加工便利成本較低的特點。?
本實用新型提供的技術方案是:可折彎式LED發光元件,包括LED倒裝芯片;其特征在于所述的LED發光元件還包括表面制作有電路且用透明柔性材料制作的支架,所述的LED倒裝芯片的電氣面通過導電連接材質固定在前述支架的表面并且與前述電路電連接,另由熒光膠將LED倒裝芯片的正面以及該芯片對應支架的背面一同包覆。?
所述電路的材料為鍍銀層或鍍金層或鍍鋁層或鍍鎳層。?
所述支架的寬度為0.5mm以上。?
所述支架的寬度為2-5mm。?
所述透明柔性材料為塑料片或硅膠片。?
所述熒光膠中的熒光粉為黃色熒光粉或紅色熒光粉或綠色熒光粉或藍色熒光粉或紫色熒光粉中至少一種。?
本實用新型的有益效果是:由于采用了LED倒裝芯片以及與之相配合的鍍有電路且用透明柔性材料制作的支架,不但省卻了原有的金線連接工序,顯著簡化了生產工藝,而且形成的LED發光元件能夠根據需要彎成任何形狀,進而完全做到了六個面360度均勻發光,進而大幅度提高了LED的照度和照明效果。?
附圖說明
圖1是本實用新型所述可折彎式LED發光元件的結構示意圖。?
圖2是圖1中的A部放大結構示意圖。?
具體實施方式
圖中:1為支架,2為電路,3導電連接點,4為LED倒裝芯片,5為熒光膠。?
如圖所述:可折彎式LED發光元件的支架材料,采用塑料片(例如聚乙烯、聚丙烯、尼龍等)或硅膠片或其他透明柔性材質的物質(厚度通常優選為2-5mm),這樣就能使形成的LED發光元件彎折成所需要的任何形狀,從而達到六個面都能均勻發光的效果。?
為實現與LED倒裝芯片4的電連接,所述支架1的表面制作有電路2,該電路可采用鍍銀層或鍍金層或鍍鋁層或鍍鎳層或其他金屬層;電路上還制作有導通外接正負極電源用的導電連接點3(由圖2可知:每個LED倒裝芯片的正極腳4-2以及負極腳4-1均焊接在電路上且由電路上的不同支路相隔離)。所述電路?可根據需要設計(通常可采用印刷電路)。?
所述LED倒裝芯片與支架通過焊接方式進行電連接;具體可通過高溫加熱使LED倒裝芯片4本身電極上的金屬導電物質處于熔融狀態,然后在支架的指定位置上焊接固定(具體可通過常規焊接機械完成;例如,直接用貼片機把芯片固定在支架上,然后用回流焊方式對LED倒裝芯片進行電連接);也可通過錫膏或焊錫將LED倒裝芯片4準確焊接在支架的電路上。?
接著可進行熒光膠涂裝;具體是把調配好的熒光膠5通過涂覆方式把LED倒裝芯片全部包覆,并且連同該倒裝芯片對應的支架反面一起全部包覆(效果如圖所示);在支架寬度較小時,也可采用熒光膠包覆整條支架(即360°塑封全包裹方式),形狀類似圓柱體。?
所述LED倒裝芯片為藍光倒裝芯片、紅光倒裝芯片、黃光倒裝芯片、綠光倒裝芯片,紫光倒裝芯片等其他所有可發光顏色的芯片中任意一種或幾種的混合。?
所述導電連接點,可在支架上兩端或一端上的鍍銀層或鍍金層或其他金屬鍍層作為導電連接點;導電連接點可以直接在上述金屬層平面上,也可在導電連接點處進行穿孔。?
所述熒光膠可直接沿用常規技術;通過把熒光粉與膠水按照所需比例調配在一起,進行攪拌、抽真空脫泡,然后把熒光膠點涂在LED倒裝芯片表面及周圍,以及LED倒裝芯片對應的支架反面(支架寬度較大時可采用該點涂包覆方式);或使用360°塑封全包裹方式用熒光膠把支架的正反面全部包裹(支架寬度較小時可采用該全包裹方式)。?
所述熒光粉包含黃色熒光粉、紅色熒光粉、綠色熒光粉、藍色熒光粉等任意顏色熒光粉的一種或多種。?
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