[實用新型]一種耦合饋電多頻天線

有效

• 申請號: 201320623698.3
• 申請日: 2013-10-10
• 公開（公告）號: CN203521611U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 胡方奔
• 申請（專利權）人: 深圳市維力谷無線技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/44
• 分類號: H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q5/01
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

1.一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，其包括饋電輻射單元、寄生單元、接地單元、寄生延伸單元和饋電電纜，所述饋電輻射單元包括饋電輻射單元和饋點，所述饋電電纜分別與接地單元和饋點連接，所述接地單元與寄生單元連接，所述寄生單元與寄生延伸單元連接。

2.根據權利要求1所述的一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，所述寄生延伸單元為按鍵板、顯示板、數據接口板或音頻接口板。

3.根據權利要求2所述的一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，還包括主輻射電路板，所述饋電輻射單元和寄生單元設置在主輻射電路板上，所述饋電輻射單元和寄生單元之間形成間隙。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，所述寄生延伸單元為四層按鍵板，所述四層按鍵板的第一層與第四層均為接地層，通過過孔將四層按鍵板的第一層與第四層導通，所述寄生單元設置有第一露銅區，所述按鍵板上設置有第二露銅區，所述第一露銅區和第二露銅區對應連接。

5.根據權利要求4所述的一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，所述接地單元為接地銅箔，所述主輻射電路板包括用于與接地銅箔連接的第三露銅區、第四露銅區和第五露銅區,所述第四露銅區和第五露銅區均與寄生單元連接。

6.根據權利要求4所述的一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，所述第一露銅區和第二露銅區通過銅箔或導電布對應連接。

7.根據權利要求1、2、3、5或6所述的一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，所述饋電電纜為同軸電纜，所述同軸電纜包括內芯和外層，所述內芯與饋點連接，所述外層與接地單元連接。

8.根據權利要求5所述的一種耦合饋電多頻天線，其特征在于，所述外層通過第三露銅區與接地單元連接。