[實(shí)用新型]用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320623577.9
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN203475480U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐發(fā)達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 徐發(fā)達(dá)
• 主分類號(hào): E02D29/14
• 分類號(hào): E02D29/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是一種城市道路設(shè)施埋裝路面窨井蓋的配套產(chǎn)品，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11、防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體21、上下爿防滲漏水夾墊用密封圈31和磁性有形磁鐵61等，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體底面112上設(shè)有密封盒頂爿體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121等。本實(shí)用新型可廣泛適用于對城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修即時(shí)預(yù)報(bào)等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路的暢通，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，社會(huì)效益好。?

背景技術(shù)

至目前止，在鐵質(zhì)等已裝地面窨井蓋底面上尚未有卡裝防水網(wǎng)絡(luò)芯片的裝置。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，效果良好的本實(shí)用新型用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒技術(shù)。?

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：?

本實(shí)用新型一種用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11、頂爿體頂面111、頂爿體底面112、頂爿體外周壁113和頂爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體21、底爿體頂面211、底爿?爿體底面212、底爿體外周壁213和底爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214，包括上下爿防滲漏水夾墊用密封圈31、螺絲釘41、螺絲母42，包括網(wǎng)絡(luò)芯片51、網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511、網(wǎng)絡(luò)芯片底面512、網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁53，包括磁性有形磁鐵61或磁性有形磁石71，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體底面112中間部位上設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的密封盒頂爿體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121、密封盒頂爿體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁1122、密封盒頂爿體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底1123，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體頂面111上設(shè)有密封盒頂爿體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂爿體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112。?

本實(shí)用新型的有益效果是：?

1、本實(shí)用新型可廣泛適用對于城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修的即時(shí)預(yù)報(bào)等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路暢道，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，其社會(huì)效益明顯；?

2、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，造價(jià)低廉，實(shí)用效益好。?

附圖說明

圖1為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11頂面朝上具體結(jié)構(gòu)剖視圖。?

圖2為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11底面朝上具體結(jié)構(gòu)剖視圖。?

圖3為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體21具體結(jié)構(gòu)剖視圖。?

圖4為網(wǎng)絡(luò)芯片51具體結(jié)構(gòu)剖視圖。?

圖5為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖6為本實(shí)用新型第二種實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。?

在圖1防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11頂面朝上剖視圖上分別設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的頂爿體頂面111、頂爿體底面112、頂爿體外周壁113、頂爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體頂面111上設(shè)有密封盒頂爿體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂爿體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112。?

在圖2防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11底面朝上剖視圖上分別設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的頂爿體頂面111、頂爿體底面112、頂爿體外周壁113、頂爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體底面112中間部位上設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的密封盒頂爿體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121、密封盒頂爿體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁1122和密封盒頂爿體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底1123。?

在圖3防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體21上設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的底爿體頂面211、底爿體底面212、底爿體外周壁213和底爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214。?

在圖4網(wǎng)絡(luò)芯片51圖上設(shè)有網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511、網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513。?

在圖5第一種實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)示意圖上設(shè)有防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11上設(shè)有頂爿體頂面111、頂爿體外周壁113、頂爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，?