[實用新型]一種圖像傳感器有效
| 申請號: | 201320621385.4 | 申請日: | 2013-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN203492113U | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發明(設計)人: | 莊永軍;吳乘躍 | 申請(專利權)人: | 旗瀚科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/232 | 分類號: | H04N5/232;H04N5/341 |
| 代理公司: | 深圳力拓知識產權代理有限公司 44313 | 代理人: | 龔健 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區深南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖像傳感器 | ||
技術領域
????本實用新型涉及圖像處理領域,特別涉及一種圖像傳感器。
背景技術
隨著圖像攝錄技術的高速發展,高品質的圖像傳感器越來越深入人們的生活,而大量的圖片拍攝工作要求圖像傳感器能夠快速準確地將拍攝下來的圖像傳輸出去。同時,越來越多的中低價位的設備中也需要用到圖像傳感器,因此需要為相應的設備開發與圖像傳感器連接的數據交互接口。
現有技術包括由圖像傳感器直接輸出圖像,即主動輸出圖像的方式;或者在裝備圖像傳感器的設備上專門配備用于與圖像傳感器進行數據交互的接口,進行數據的傳輸和控制。
以上方式至少包含以下缺點:
使用主動輸出方式是圖像傳感器日前應用較多的數據傳輸方法,但這種方法要求上位機控制芯片在連接圖像傳感器后,就要根據圖像傳感器送出數據的時序進行實時接收。這種方法在上位機控制芯片負載不大,任務不多時是可以實現的,但目前大部分手機都具備很多多媒體功能,當其他任務也在運行時,圖像傳感器傳送的大量數據就會造成上位機控制芯片大量的時間和空間被占用,造成其他任務無法執行或自身圖像數據在傳輸過程中丟失。這種圖像傳感器已經不能適應現在的多功能手機應用。如果因為圖像傳感器自身不具備被動傳輸圖像數據的能力,而在上位機控制芯片上另行連接其他芯片達到控制數據傳輸的目的,增加了芯片尺寸,提高成本。這種方式的便攜式設備價格高,不利于市場推廣。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是克服上述缺陷,提供一種造價低廉、能夠在不增加芯片尺寸的前提下,使用圖像傳輸的緩沖方式控制傳輸數據的圖像傳感器。
為解決上述問題,本實用新型所采用的技術方案是:
一種圖像傳感器,關鍵是:包括用于采集曝光后的圖像信息和環境光強的圖像采集模塊,圖像采集模塊電連接有并行總線接口,并行總線接口電連接有模擬信號處理模塊,模擬信號處理模塊通過模數轉換模塊連接數字處理模塊;所述圖像采集模塊、并行總線接口、模擬信號處理模塊、模數轉換模塊、數字處理模塊分別連接控制模塊。
作為一種改進,所述并行總線接口包括緩存控制模塊和信號中斷生成模塊,緩存控制模塊和信號中斷生成模塊分別連接控制模塊。
作為一種改進,所述控制模塊為上位機控制芯片。
作為一種改進,所述并行總線接口包括EMI并行輸出總線。
作為一種改進,所述上位機控制芯片包括由數字處理延時模塊和模擬處理延時模塊。
由于采用了上述技術方案,與現有技術相比,本實用新型通過增加并行總線接口,并且在上位機控制芯片中增加了數字處理延時模塊和模擬處理延時模塊。并行總線接口能利用其中的緩存保存來自圖像采集模塊的圖像數據,當緩存中保存的數據達到與上位機控制芯片約定的數據上限后,緩存控制模塊向中斷信號生成模塊發送控制命令,中斷信號生成模塊生成中斷信號并發送給上位機控制芯片。上位機控制芯片在數字處理延時模塊和模擬處理延時模塊的作用下實現圖像接收或者輸出,最后發送片選信號和讀取信號至緩存控制模塊,通過緩存控制模塊從緩存中讀出數據。因此,圖像傳感器中的數據首先被保存在緩存中,而不是直接向上位機控制芯片發送,上位機控制芯片在數字處理延時模塊和模擬處理延時模塊的作用下實現圖像接收或者輸出,數據的發送頻率由上位機控制芯片控制,從而實現圖像傳感器被動向上位機控制芯片發送數據。
本實用新型造價低廉,便于推廣,并且本實用新型在緩沖控制模塊和上位機控制芯片的作用下,使用圖像傳輸的緩沖方式,實現控制傳輸數據的目的。
同時下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。
附圖說明
????圖1為本實用新型一種實施例的原理框圖。
具體實施方式
實施例:
如圖1所示,一種圖像傳感器,包括用于采集曝光后的圖像信息和環境光強的圖像采集模塊,圖像采集模塊電連接有并行總線接口,并行總線接口電連接有模擬信號處理模塊,模擬信號處理模塊通過模數轉換模塊連接數字處理模塊;所述圖像采集模塊、并行總線接口、模擬信號處理模塊、模數轉換模塊、數字處理模塊分別連接控制模塊。
在本實施例中,所述并行總線接口包括緩存控制模塊和信號中斷生成模塊,緩存控制模塊和信號中斷生成模塊分別連接控制模塊。
所述控制模塊為上位機控制芯片。所述并行總線接口包括EMI并行輸出總線。
在本實施例中,所述上位機控制芯片包括由數字處理延時模塊和模擬處理延時模塊。
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