[實用新型]光連接器封裝結構

有效

• 申請號: 201320620658.3
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN203551846U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 黃云晟;傅從信;丁濟民;陳乃新
• 申請（專利權）人: 華星光通科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

1.一種光連接器封裝結構，其特征在于包含有：

一輸入電路板，其包含一連接端及一具有多個輸入埠的輸入端；

一輸出電路板，其包含一連接端及一具有多個輸出埠的輸出端；其中該輸入電路板與該輸出電路板利用該殼體的對向二側固定該輸入電路板以及輸出電路板以使其間空出一特定間隔；

一可撓性電路板，其與該輸入電路板的連接端及/或該輸出電路板的連接端電性連接；

一光收發模組，其包括光發射次模組及光接收次模組且經由該可撓性電路板與該輸出電路板及該輸入電路板電性連接；以及

一用以封裝前述各構件的殼體，包含有一電連接開口，以及一對應于該電連接開口的光連接開口，且前述該輸入埠以及該輸出埠對應于該電連接開口，而且前述光收發模組對應于該光連接開口。

2.如權利要求1所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該光收發模組搭載于該可撓性電路板上且透過該可撓性電路板的兩端部分別與該輸出電路板及該輸入電路板電性連接。

3.如權利要求2所述的光連接器封裝結構，其特征在于，于該可撓性電路板的與搭載該光收發模組相反側的面上具有一支撐該光收發模組的金屬基座，該金屬基座的兩側面接觸于該殼體。

4.如權利要求3所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該金屬基座與該可撓性電路板的連接面及/或于該金屬基座接觸該殼體的兩側面上覆蓋有一導熱層。

5.如權利要求3所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該光發射次模組為多個雷射二極體所組成的陣列，該光接收次模組系為多個感光二極體所組成的陣列。

6.如權利要求2所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該可撓性電路板的與搭載該光收發模組相反側的面上具有一承載基板以支撐該光收發模組。

7.如權利要求6所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該承載基板相對于該可撓性電路板的相反側面上具有一金屬基座，該金屬基座的兩側面接觸于該殼體。

8.如權利要求7所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該金屬基座與該承載基板的連接面及/或于該金屬基座接觸該殼體的兩側面上覆蓋有一導熱層。

9.如權利要求2所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該可撓性電路板與該輸入電路板的連接端之間具有一用以支撐該可撓性電路板的第一基板及/或于該可撓性電路板與該輸出電路板的連接端之間具有一用以支撐該可撓性電路板第二基板。

10.如權利要求1所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該光收發模組搭載于該輸出電路板上，且該可撓性電路板的一端與該光收發模組電性連接及另一端與該輸入電路板電性連接。

11.如權利要求1所述的光連接器封裝結構，其特征在于，該光收發模組搭載于該輸入電路板上，且該可撓性電路板的一端與該光收發模組電性連接及另一端與該輸出電路板電性連接。

12.如權利要求1至11中任一項所述的光連接器封裝結構，更進一步包含有一設置于該光收發模組上的外罩，以及設置于該外罩上并分別對應至該光發射次模組的光發射端及該光接收次模組的光接收端的聚光透鏡，該聚光透鏡朝該光連接開口排列設置。