[實用新型]一種發(fā)光二極管晶片熱壓翻轉(zhuǎn)工藝用壓塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320620081.6 | 申請日： | 2013-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN203553202U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 胡泰祥 | 申請（專利權(quán)）人： | 元茂光電科技（武漢）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 張大威 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 發(fā)光二極管 晶片 熱壓 翻轉(zhuǎn) 工藝 用壓塊 | ||
1.一種發(fā)光二極管晶片熱壓翻轉(zhuǎn)工藝用壓塊,所述壓塊包括亞克力板層與絨布層，其特征在于，所述壓塊還包括覆銅箔酚醛紙壓板層，所述覆銅箔酚醛紙壓板層位于所述亞克力板層與所述絨布層之間，所述覆銅箔酚醛紙壓板層上表面與所述亞克力板層下表面固定連接，所述覆銅箔酚醛紙壓板層下表面與所述絨布層上表面固定連接。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管晶片熱壓翻轉(zhuǎn)工藝用壓塊,其特征在于，所述壓塊還包括矽膠層，所述矽膠層與所述亞克力板層上表面固定連接。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管晶片熱壓翻轉(zhuǎn)工藝用壓塊，其特征在于，所述固定連接方式為粘接方式。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管晶片熱壓翻轉(zhuǎn)工藝用壓塊，其特征在于，所述覆銅箔酚醛紙壓板層厚度為0.5μm——1.2μm。?
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管晶片熱壓翻轉(zhuǎn)工藝用壓塊，其特征在于，所述矽膠層厚度為0.8μm——2.2μm。?
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