[實(shí)用新型]一種通體發(fā)光的LED光源及LED燈具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320618722.4
• 申請(qǐng)日: 2013-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN203489066U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)錢軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州杭科光電股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州天勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED光源領(lǐng)域，具體涉及一種通體發(fā)光的LED光源及LED燈具。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場(chǎng)發(fā)光，LED的優(yōu)點(diǎn)非常明顯，具有壽命長(zhǎng)、光效高、無輻射與低功耗等優(yōu)點(diǎn)。LED已開始被廣泛應(yīng)用于戶外照明、景觀亮化、農(nóng)業(yè)照明等領(lǐng)域。

LED照明被認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的領(lǐng)域之一，它在引發(fā)照明革命的同時(shí)，也將為推動(dòng)節(jié)能減排、建立節(jié)約型社會(huì)做出重大貢獻(xiàn)。半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)照明正以不可阻擋的趨勢(shì)取代傳統(tǒng)照明行業(yè)，在《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃》中提出，國家將重點(diǎn)特別支持擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

目前，LED照明最常用的就是白光LED，白光LED具有低電壓、低能耗、長(zhǎng)壽命、高可靠性、易維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)，符合綠色照明工程節(jié)能與環(huán)保的要求，產(chǎn)生白光LED的主要途徑有以下幾種：一、利用三基色原理和目前已能生產(chǎn)的紅、綠、藍(lán)三種LED按光強(qiáng)1:2:0.38的比例混合而成白光；二、藍(lán)色LED芯片與可被藍(lán)光有效激發(fā)的黃光熒光粉結(jié)合形成白光；三、采用發(fā)紫外光的LED芯片和可被紫外光有效激發(fā)而發(fā)射紅、綠、藍(lán)三基色的熒光粉，產(chǎn)生多色混合形成白光。其中，最常見的是在藍(lán)光LED芯片涂覆一層黃色熒光粉。

chip?LED（貼片發(fā)光二極管）光源作為L(zhǎng)ED光源的一種，受到了越來越廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有的chip?LED光源主要包括PCB基板（印制電路板）和設(shè)置在PCB基板上導(dǎo)線支架，導(dǎo)線支架從基板的側(cè)邊延伸至底部，分別形成兩電極，該兩電極用于外電路連接。傳統(tǒng)的chip?LED光源最多僅能做到5面出光，限制了chip?LED光源的出光角度，同時(shí)背面無法出光也造成了芯片的出光損失，最終降低了LED光源的光效。

授權(quán)公告號(hào)為CN202797085U的中國實(shí)用新型專利公開了一種新型Chip?LED器件，包括金屬基板、至少一個(gè)設(shè)置于金屬基板上表面的LED芯片以及將金屬基板、LED芯片一起包封的封裝膠體；所述的金屬基板包括至少一個(gè)芯片安放部以及兩個(gè)電極部，所述的電極部之間通過所述的封裝膠體實(shí)現(xiàn)電性絕緣，所述的金屬基板底部還包括至少一個(gè)從所述金屬基板底部表面向內(nèi)凹陷的加強(qiáng)部，所述封裝膠體填充加強(qiáng)部并與加強(qiáng)部外的封裝膠體成一體結(jié)構(gòu)。雖然上述的Chip?LED器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，器件氣密性好，散熱性有一定的提高，但是，其發(fā)光角度仍然較小，同時(shí)散熱性和發(fā)光效率有待進(jìn)一步提高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種通體發(fā)光的LED光源，采用透明基板和熱電連接件，能夠提高發(fā)光角度和散熱性。

一種通體發(fā)光的LED光源，包括基板、設(shè)置在基板上的LED芯片以及用于將LED芯片封裝在基板上的熒光膠層，所述基板為透明基板，所述透明基板上設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)置有熱電連接件，所述熱電連接件靠近所述LED芯片的一端連接有LED芯片連接電極，所述熱電連接件的另一端連接有電路連接電極，所述LED芯片連接電極與所述LED芯片電連接。

本實(shí)用新型中，采用透明基板，使得LED芯片發(fā)出光源也能夠透過透明基板，從而大大提高了本實(shí)用新型通體發(fā)光的LED光源的發(fā)光角度。LED芯片連接電極與電路連接電極之間通過熱電連接件連接，熱電連接件一方面能夠?qū)崿F(xiàn)LED芯片連接電極與電路連接電極之間的電連接，另一方面熱電連接件也能夠起到較好的散熱作用。

一般LED芯片有正負(fù)兩極，與LED芯片正負(fù)極連接的LED芯片連接電極也為兩個(gè)，熱電連接件也設(shè)置為兩個(gè)，與外電路板連接的電路連接電極也為兩個(gè)。

為了得到更好的實(shí)用新型效果，以下作為本實(shí)用新型的優(yōu)選：

所述的基板為玻璃透明基板、陶瓷透明基板或者塑料透明基板，由于本實(shí)用新型采用了熱電連接件，因此，上述三種透明基板能夠很好地滿足使用需求。進(jìn)一步優(yōu)選，所述的基板為陶瓷透明基板，不僅具有良好的導(dǎo)熱性和耐溫性，而且實(shí)現(xiàn)六面發(fā)光，實(shí)現(xiàn)通體發(fā)光的效果。

所述LED芯片連接電極和電路連接電極的材質(zhì)為金、銀、鎳、鋁、錫中的一種或者兩種以上組成的合金，選用上述導(dǎo)電材料不但具有良好的導(dǎo)電性，而且容易通過涂覆等方式設(shè)置在所述基板上。

所述熱電連接件呈管狀，即熱電連接件中空，增加了熱電連接件的熱交換面積，能夠起到更好的散熱作用。

所述熱電連接件的材質(zhì)為銅、銀或鋁等，上述材質(zhì)的熱電連接件均具有良好的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能。