[實用新型]被覆有封裝片的半導體元件及半導體裝置

有效

• 申請號: 201320617602.2
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN203521461U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 片山博之;近藤隆;江部悠紀;三谷宗久
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種被覆有封裝片的半導體元件，其特征在于，具備：

具有用于與基板接觸的一面、和配置在與所述一面所在側相反側即另一側的另一面的半導體元件，和

被覆所述半導體元件的至少所述另一面的封裝片，

所述封裝片具備在由一側向另一側投影時不包含在所述半導體元件的所述一面中并且從所述一面露出的露出面，

所述露出面具有位于比所述半導體元件的所述一面靠另一側的位置的另一側部分。

2.根據權利要求1所述的被覆有封裝片的半導體元件，其特征在于，

所述露出面全部為所述另一側部分。

3.根據權利要求1所述的被覆有封裝片的半導體元件，其特征在于，

所述半導體元件是具備發光層的光半導體元件。

4.根據權利要求3所述的被覆有封裝片的半導體元件，其特征在于，

所述發光層形成所述光半導體元件的至少所述另一面。

5.根據權利要求3所述的被覆有封裝片的半導體元件，其特征在于，

所述光半導體元件為LED。

6.根據權利要求1所述的被覆有封裝片的半導體元件，其特征在于，所述封裝片是含有熒光體的熒光體片。

7.根據權利要求1所述的被覆有封裝片的半導體元件，其特征在于，所述半導體元件相互隔著間隔設置有多個。

8.一種半導體裝置，其特征在于，具備基板和被覆有封裝片的半導體元件，

所述被覆有封裝片的半導體元件具備：

具有用于與所述基板接觸的一面、和配置在與所述一面所在側相反側即另一側的另一面的半導體元件，和

被覆所述半導體元件的至少所述另一面的封裝片，

所述封裝片具備在由一側向另一側投影時不包含在所述半導體元件的所述一面中并且從所述一面露出的露出面，

所述露出面具有位于比所述半導體元件的所述一面靠另一側的位置的另一側部分，

所述被覆有封裝片的半導體元件的半導體元件以其一面與所述基板接觸的方式安裝在所述基板上。