[實用新型]壓力傳感器有效
| 申請號: | 201320617389.5 | 申請日: | 2013-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN203534731U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 朱世昕 | 申請(專利權)人: | 上海世昕軟件開發有限公司 |
| 主分類號: | G01L1/00 | 分類號: | G01L1/00 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 201209 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 | ||
1.一種壓力傳感器,包含用于檢測被測物體壓力的感應接頭,其特征在于:還包含設置在所述壓力傳感器內的信號調理集成電路和信號傳輸裝置;所述信號調理集成電路分別連接所述感應接頭和所述信號傳輸裝置;
所述壓力傳感器通過所述感應接頭檢測被測物體的壓力,并生成相應的壓力模擬信號,然后將所述的壓力模擬信號上傳給所述信號調理集成電路,由所述信號調理集成電路轉換為數字信號后送入所述信號傳輸裝置進行輸出。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:所述信號傳輸裝置包含接口電路和無線信號發射器;
所述接口電路和所述無線信號收發器分別連接所述信號調理集成電路;
經所述信號調理集成電路轉換后得到的數字信號通過所述接口電路進行輸出、或通過所述無線信號發射器進行發送。
3.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:所述壓力傳感器還包含內置電源,所述內置電源分別連接所述信號調理集成電路和所述信號輸出裝置;
所述內置電源分別對所述信號調理集成電路和所述信號輸出裝置進行供電。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的壓力傳感器,其特征在于:所述信號調理集成電路包含模數轉換模塊;
所述模數轉換模塊接收來自所述感應接頭上傳的壓力模擬信號,并將所述壓力模擬信號轉換為數字信號送入所述信號傳輸裝置進行輸出。
5.根據權利要求1至3中任意一項所述的壓力傳感器,其特征在于:所述信號調理集成電路包含:模數轉換模塊、信號放大模塊;所述模數轉換模塊連接所述信號放大模塊;
所述模數轉換模塊接收來自所述感應接頭上傳的壓力模擬信號,并所述壓力模擬信號轉換為數字信號送入所述信號放大模塊,由所述信號放大模塊對所述數字信號進行放大后送入所述信號傳輸裝置進行輸出。
6.根據權利要求1至3中任意一項所述的壓力傳感器,其特征在于:所述信號調理集成電路包含:模數轉換模塊、信號放大模塊和信號調理模塊;所述信號放大電路分別連接所述模數轉換模塊和所述信號調理模塊;
所述模數轉換模塊接收來自所述感應接頭上傳的壓力模擬信號,并將所述壓力模擬信號轉換為數字信號送入所述信號放大模塊,由所述信號放大模塊對所述數字信號進行放大后輸出至所述信號調理模塊,由所述信號調理模塊對所述數字信號進行信號調理,并將調理后的數字信號送入所述信號傳輸裝置進行輸出。
7.根據權利要求1至3中任意一項所述的壓力傳感器,其特征在于:所述信號調理集成電路包含:模數轉換模塊、信號放大模塊、信號調理模塊和電壓匹配模塊;
所述信號放大模塊分別連接所述模數轉換模塊和所述信號調理模塊,所述電壓匹配模塊連接所述信號調理模塊;
所述模數轉換模塊接收來自所述感應接頭上傳的壓力模擬信號,并將所述壓力模擬信號轉換為數字信號送入所述信號放大模塊,由所述信號放大模塊對所述數字信號進行放大后輸出至所述信號調理模塊,通過所述信號調理模塊對所述數字信號進行信號調理,并將調理后的數字信號送入所述電壓匹配模塊,由所述電壓匹配模塊對所述數字信號的電壓值與外部顯示設備的電壓值進行匹配,并將匹配后的數字信號送入所述信號傳輸裝置進行輸出。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海世昕軟件開發有限公司,未經上海世昕軟件開發有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320617389.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





