[實用新型]一種多靶位磁控濺鍍機

有效

• 申請號: 201320616366.2
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN203559118U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 謝河兵
• 申請（專利權）人: 昆山信光泰光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/56
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

1.一種多靶位磁控濺鍍機，其特征在于，所述多靶位磁控濺鍍機由包含上載室、電漿清潔室、濺射前緩沖室、第一濺鍍室、第二濺鍍室、過渡緩沖室與下載室在內的多個真空室水平連接而成；所述真空室內設有傳送機構，傳送機構上設有載具；所述電漿清潔室內配備有射頻電漿產生器；所述第一濺鍍室與第二濺鍍室內部均設有多個電漿發射臺；所述每臺電漿發射臺包含有多組ADL直流電漿源輸出裝置；所述上載室、電漿清潔室、濺射前緩沖室、第一濺鍍室、第二濺鍍室、過渡緩沖室與下載室均配備有至少一臺排氣裝置。

2.按照權利要求1所述的多靶位磁控濺鍍機，其特征在于，所述載具的尺寸在496mm*646mm至506mm*1006mm之間。

3.按照權利要求1所述的多靶位磁控濺鍍機，其特征在于，所述多靶位磁控濺鍍機中，上載室與電漿清潔室之間、電漿清潔室與濺射前緩沖室、第二濺鍍室與過渡緩沖室、過渡緩沖室與下載室之間均設有至少一個閥門；所述濺射前緩沖室、第一濺鍍室與第二濺鍍室之間相互連通。

4.按照權利要求1所述的多靶位磁控濺鍍機，其特征在于，所述第一濺鍍室與第二濺鍍室內部均設有2臺電漿發射臺，每臺電漿發射臺包含有3組ADL直流電漿源輸出裝置。

5.按照權利要求1所述的多靶位磁控濺鍍機，其特征在于，所述上載室與電漿清潔室均配備有機械泵浦與冷凍泵浦；所述濺射前緩沖室、第一濺鍍室、第二濺鍍室與過渡緩沖室均配備有冷凍泵浦；所述下載室配備有機械泵浦。