[實用新型]一種倒裝的LED燈條

有效

• 申請號: 201320614580.4
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN203553161U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 林朝暉;邱新旺
• 申請（專利權）人: 泉州市金太陽照明科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種倒裝LED燈條。

背景技術

現有的LED燈條，由于LED芯片的功率密度很高，這就需要LED芯片器件的設計者和制造者必須在結構和材料等方面對散熱系統進行優化計。

隨著大功率LED芯片的逐漸開發，用于有效地排出LED芯片中所產生的熱的技術也隨之被開發，為了更提高LED芯片的散熱效率，通常是將LED芯片封裝在一基板上，而此基板通常由金屬材料制作而成，并且通過引線接合實現LED芯片和基板的電連接。

但是，在金屬基板上所形成的絕緣層的導熱性差，因此即使使用金屬基板也無法避免導熱性低的問題。而且，目前LED燈條的線路板也大多數采用PCB線路板，其也不具有透光性。無法做到LED封裝體全方位發光。

因此，如果LED芯片的散熱無法正常實現，則作為一種半導體部件的LED芯片，因散熱波長產生變化，從而產生發黃現象或者光的放射效率會減小，并且在高溫下操作時，LED封裝的壽命可能會縮短，從而對LED芯片所產生的熱量進行散熱的結構加以改善是封裝結構及工藝的核心。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種倒裝的LED燈條，其可實現LED的全方面發光。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種倒裝的LED燈條，其包括：玻璃線路板，至少一LED芯片及保護層，其中每一LED芯片的底部設有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別與玻璃線路板的一面相連接，所述保護層包裹在LED芯片上。

優選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設在每一LED芯片和保護層之間。

優選的，所述N型電極和P型電極分別通過焊料連接、共晶連接或固晶連接與玻璃線路板的一面相連接。

優選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設于玻璃線路板的另一面上。

優選的，所述LED燈條的頂面還設有玻璃保護板，所述保護層填充在玻璃線路板與玻璃保護板之間的縫隙處。

優選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層分別設在玻璃線路板和玻璃保護板背對LED芯片的面上。

本實用新型采用以上技術方案，通過將LED芯片直接封裝在玻璃線路板上，相對原有的LED芯片需先封裝在金屬基板上，再封裝到PCB線路板上，節省了工藝步驟，節省了成本，并且可以做到LED芯片的全方位發光，提高了LED芯片的亮度；另玻璃線路板具有較高的耐熱和耐高溫性，一定程度上延長了LED燈條的使用壽命，同時玻璃線路板也具有更好的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例二的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例三的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例四的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，本實用新型提供了一種倒裝的LED燈條，其包括：玻璃線路板1；設在玻璃線路板1一面上的LED芯片2，其中LED芯片2的底部設有N型電極21和P型電極22，所述N型電極21和P型電極22分別通過焊料3固定在玻璃線路板1的一面上；保護層4：所述保護層4包裹在LED芯片2上；熒光粉層6，所述熒光粉層6設在LED芯片2和保護層4之間。本實用新型中所述N型電極21和P型電極22還可以分別通過共晶連接或固晶連接與玻璃線路板1的一面相連接。

實施例二：

如圖2所示，與實施例一不同的是，實施例二的LED燈條，其在LED燈條的頂部還設有玻璃保護板8，所述保護層4填充在玻璃線路板1和玻璃玻璃保護板8之間的縫隙處。

實施例三：

如圖3所示，與實施例一不同的是，實施例三中的熒光粉層6設置在玻璃線路板5背對倒裝的LED芯片的面上。

實施例四：

如圖4所示，與實施例一不同的是，實施例四中的LED燈條，其在LED燈條的頂部還設有一玻璃保護板8，所述保護層4填充在玻璃線路板1和玻璃保護板8之間的縫隙處，熒光粉層6設置在玻璃線路板1和玻璃保護板8背對倒裝的LED芯片的面上。

本實用新型通過采用玻璃線路板1和玻璃保護板8，實現了倒裝的LED芯片的全方位發光，提高了倒裝的LED芯片的亮度；另外玻璃線路板1具有較高的耐熱和耐高溫性，一定程度上延長了LED燈條的使用壽命。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。