[實用新型]具有新型耳機座結構的手機

有效

• 申請號: 201320613954.0
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN203537449U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 聞泰通訊股份有限公司
• 主分類號: H04M1/04
• 分類號: H04M1/04;H04M1/02
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

1.一種具有新型耳機座結構的手機，其特征在于，所述手機包括：殼體、手機主板、耳機座、支撐機構；

所述耳機座設置于手機主板上，或者耳機座固定在殼體上；所述耳機座與手機主板之間設置所述支撐機構，該支撐機構高度可調，能通過調節支撐機構的高度調節耳機座與手機主板之間的距離；

所述手機主板上有露銅接觸點，露銅接觸點和手機主板的電路連通；

所述耳機座包括絕緣本體、若干彈性接觸片；所述彈性接觸片扣合在絕緣本體上；

所述彈性接觸片的一端能與插入耳機座的耳機插頭連接，另一端與手機主板的露銅接觸點彈性連接。

2.根據權利要求1所述的具有新型耳機座結構的手機，其特征在于：

所述彈性接觸片為U字形，U字形的一端和耳機插頭連接，另一端和主板露銅接觸點彈性連接。

3.根據權利要求1所述的具有新型耳機座結構的手機，其特征在于：

所述耳機座通過設有一個或多個固定孔，通過螺絲和手機主板連接固定，或者耳機座固定在手機殼體上。

4.根據權利要求1所述的具有新型耳機座結構的手機，其特征在于：

所述絕緣本體設有卡槽，彈性接觸片卡合在絕緣本體的卡槽上。

5.根據權利要求1所述的具有新型耳機座結構的手機，其特征在于：

所述支撐機構為高度可調機構。

6.根據權利要求1所述的具有新型耳機座結構的手機，其特征在于：

所述支撐機構為墊片。