[實用新型]一種具有過渡基板的LED器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320613526.8 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN203536467U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李宗濤;丁鑫銳;李宏浩;關沃歡 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人: | 吳靜芝;華輝 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 過渡 led 器件 | ||
1.一種具有過渡基板的LED器件,包括至少一個LED單元、金屬基板以及封裝膠體,其特征在于:所述LED單元包括一個LED芯片與一個過渡基板,該過渡基板的膨脹系數(shù)值處于該LED芯片與金屬基板的膨脹系數(shù)之間,且與LED芯片的膨脹系數(shù)的差值為LED芯片的膨脹系數(shù)的0到20%;所述LED芯片為倒裝芯片,其底部設置有正、負電極;所述過渡基板的上表面設有至少兩個相互絕緣的焊接層;所述過渡基板的下表面設有相互絕緣的至少兩個貼片引腳,所述至少兩焊接層分別與兩貼片引腳電連接;該LED芯片的正、負電極分別與過渡基板上的焊接層連接以形成LED單元,該LED單元通過過渡基板的貼片引腳設置在金屬基板上;所述封裝膠體覆蓋并包裹該LED單元。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種具有過渡基板的LED器件,其特征在于:所述封裝膠體覆蓋并包裹金屬基板上的多個或所有LED單元。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種具有過渡基板的LED器件,其特征在于:所述過渡基板為陶瓷基板或硅基板。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的一種具有過渡基板的LED器件,其特征在于:所述焊接層形狀與LED芯片的正、負電極匹配,且焊接層其對應的貼片引腳之間的過渡基板分別開有電極孔;所述電極孔內填充有導電體;所述貼片引腳通過電極孔內的導電體與焊接面電連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種具有過渡基板的LED器件,其特征在于:所述LED芯片的正、負極與過渡基板的焊接層之間通過一共晶層連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種具有過渡基板的LED器件,其特征在于:該金屬基板的上表面設有相互絕緣的正、負導電層,該過渡基板的貼片引腳分別與該正、負導電層之間通過一錫膏層連接。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的一種具有過渡基板的LED器件,其特征在于:還包括圍壩,所述圍壩包圍所有金屬基板上的LED單元;所述封裝膠體填充于所述圍壩內,且覆蓋并包裹圍壩內部所有的LED單元。
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