[實用新型]具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320613187.3 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN203445114U | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳國斌 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東合科泰實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/62 | 分類號: | H01L23/62;H01L27/02;H01L29/06 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 保護 芯片 結(jié)構(gòu) | ||
技術領域
本實用新型涉及芯片封裝技術領域,具體涉及一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)。
背景技術
目前許多IC芯片產(chǎn)品都是對靜電要求較高的產(chǎn)品,傳統(tǒng)組裝工藝是將IC芯片焊接在引線框架的引線基座中,然后直接將管腳與芯片各極用金絲直接連接,這種方式對IC芯片沒有起到保護作用,容易造成IC芯片產(chǎn)品在生產(chǎn)、搬運過程中的靜電擊穿損壞,或使用過程中的提供反方向電源(包括元器件的損壞造成反向電壓)從而損壞IC產(chǎn)品。尤其是IC24C02產(chǎn)品芯片,其要求更為嚴格,極易出現(xiàn)上述問題,給用戶帶來損失。??
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu),能夠解決上述問題。
本實用新型實施例提供的一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu),包括:IC芯片、引線框架及塑封體,引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個芯片引腳,其中用于接入工作電源的芯片引腳通過一串接的二極管向IC芯片供電,塑封體塑封IC芯片、引線框架及該二極管,芯片引腳延伸出塑封體外。
優(yōu)選地,二極管的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳上,二極管的陰極焊接金線并通過金線連接至IC芯片上。
上述技術方案可以看出,由于本實用新型實施例采用在IC芯片電源極引腳上增加一個單向?qū)ǖ亩O管,能夠有效的防止反向電壓施加給芯片,起到保護該芯片的作用,而且,二極管塑封在塑封體內(nèi),不占用多余空間,不需要用戶額外處理連接,使用方便。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本實用新型實施例芯片結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實用新型實施例芯片結(jié)構(gòu)的電路原理示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
實施例:
本實用新型實施例提供一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu),如圖1及圖2所示,包括:IC芯片1、引線框架2及塑封體3,引線框架2包括用于安裝IC芯片1的引線基座21及分別通過金線4連接至IC芯片1的多個芯片引腳22,其中用于接入工作電源的芯片引腳VCC通過一串接的二極管5向IC芯片1供電,塑封體2塑封IC芯片1、引線框架2及該二極管5,芯片引腳22延伸出塑封體3外。
具體地,二極管5的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳VCC上,二極管5的陰極焊接金線4并通過金線4連接至IC芯片1上。
由于加入了二極管以及引線框架,可能會引起IC芯片的塑封體產(chǎn)生分層,因此,可以在引線基座的周緣均勻設有多個通孔,芯片引腳靠近金線連接點的一端也設置通孔,塑封體在塑封過程中能夠填充該通孔,使塑封體與引線框架及二級管融合為一體,不易產(chǎn)生分層。
本實用新型實施例中二極管被塑封在塑封體內(nèi),不與外界接觸,因此在搬運轉(zhuǎn)移過程中不會引起斷線等連接問題,而且即使在生產(chǎn)、搬運過程中產(chǎn)生靜電引起負壓,或由于電源連接問題產(chǎn)生負壓,也會有二極管的反向截止性能,而隔離外界負壓對芯片本身造成的影響,從而有效的保護芯片不受損傷。
以上對本實用新型實施例所提供的一種具有負壓保護的芯片結(jié)構(gòu)進行了詳細介紹,本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想;同時,對于本領域的一般技術人員,依據(jù)本實用新型的思想,在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。
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