[實用新型]一種集成電路恒定加速度試驗保護夾具有效
| 申請號: | 201320613054.6 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN203479620U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 來啟發 | 申請(專利權)人: | 貴州航天計量測試技術研究所 |
| 主分類號: | G01N3/04 | 分類號: | G01N3/04 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人: | 吳無懼 |
| 地址: | 550009 *** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 恒定 加速度 試驗 保護 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路恒定加速度試驗裝置,尤其涉及一種集成電路恒定加速度試驗保護夾具。
背景技術
集成電路電子元器件的恒定加速度試驗是用來測定電子元器件封裝、內部金屬化和引線系統、芯片或基板的焊接以及其他部件機械強度極限值;在高可靠性要求的技術領域屬于常見的電子元器件試驗驗證方法;現在國內外所用的恒定加速度試驗設備均為離心式恒加速度試驗機,集成電路恒定加速度試驗夾具采用陶瓷外殼頂部為平面的集成電路設計的,夾具的內壁為平面,目前越來越多的集成電路在陶瓷殼體上采用金屬蓋板或玻璃窗封裝,部分存儲器集成電路則是在金屬蓋板上用球形突起的透明玻璃窗,帶有金屬蓋板或玻璃窗口的集成電路直接裝入現有恒定加速度試驗夾具,與試驗夾具內壁接觸的是集成電路的金屬蓋板或玻璃窗口,在恒定加速度試驗過程中集成電路所受的向心力直接施加在金屬蓋板或玻璃窗口上,很容易造成金屬蓋板變形或玻璃窗口破損,影響集成電路的封裝完整性與可靠性。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題:?提供一種集成電路恒定加速度試驗保護夾具,以解決帶金屬蓋板或玻璃窗口的集成電路在恒定加速度試驗過程中出現金屬蓋板變形和玻璃窗口破損等影響集成電路的封裝完整性與可靠性的問題。
本實用新型技術方案:
一種集成電路恒定加速度試驗保護夾具,它包括墊片,在墊片中部有一個矩形槽,墊片左右端各有一個緊固端。
矩形槽1的深度d等于被測集成電路金屬蓋板或玻璃窗超出陶瓷殼體的高度,矩形槽1的長度等于被測集成電路金屬蓋板的長度,矩形槽1的寬度等于被測集成電路金屬蓋板的寬度。
緊固端的高度等于被測集成電路陶瓷外殼的厚度。
墊片的寬度等于被測集成電路陶瓷外殼的寬度。
緊固端之間的距離等于被測集成電路陶瓷外殼的長度。
本實用新型的有益效果:
采用本實用新型,由于矩形槽的長和寬等于或略大于被測集成電路的金屬蓋板長和寬,深度等于或略大于金屬蓋板或玻璃窗超出陶瓷殼體的高度,將被測集成電路的金屬蓋板或玻璃突起對準夾具的矩形槽裝入,可以避免被測集成電路的金屬蓋板及玻璃突起與恒定加速度試驗夾具接觸,由于緊固端高度等于集成電路陶瓷外殼的厚度,可以保證在恒定加速度過程中集成電路與保護夾具保持良好的緊固而不脫離。由于二個緊固端的間距等于集成電路陶瓷外殼的長度,墊片的寬度等于集成電路陶瓷外殼的寬度,聚碳酸酯片與集成電路陶瓷外殼可形成無間隙的吻合,恒定加速度的向心力可以通過保護墊片均勻地傳遞給集成電路;本實用新型具有較高的抗拉伸強度和抗彎曲強度的聚碳酸酯注射成型,制造成本低廉;采用本實用新型的保護夾具,用戶只需要根據集成電路的具體尺寸制作保護夾具,就可以用現有的恒定加速度試驗夾具完成試驗,省去高昂的專用試驗夾具購買費用;解決了現有技術存在的帶金屬蓋板或玻璃窗口的集成電路在恒定加速度試驗過程中出現金屬蓋板變形和玻璃窗口破損等影響集成電路的封裝完整性與可靠性的問題。
附圖說明:
圖1?為本實用新型俯視示意圖;
圖2為本實用新型主視示意圖。
具體實施方式:
一種集成電路恒定加速度試驗保護夾具(見圖1和圖2),它包括墊片3,在墊片3中部有一個矩形槽1,墊片左右端各有一個緊固端2。
矩形槽1的深度d等于或略大于被測集成電路金屬蓋板或玻璃窗超出陶瓷殼體的高度,矩形槽1的長度a等于或略大于被測集成電路金屬蓋板的長度,矩形槽1的寬度b等于或略大于被測集成電路金屬蓋板的寬度。墊片3為聚碳酸脂片或其他加工成型容易且抗機械強度好的材料制備。
緊固端2的高度h等于被測集成電路陶瓷外殼的厚度。
墊片3的寬度l等于被測集成電路陶瓷外殼的寬度。
緊固端2之間的距離L等于被測集成電路陶瓷外殼的長度。
將被測集成電路的金屬蓋板或玻璃突起對準矩形槽1裝入夾具,金屬蓋板及玻璃突起(如有玻璃突起)就嵌入在矩形槽1內,之后將被測集成電路和保護夾具一起裝入恒定加速度試驗夾具中,可避免被測集成電路的金屬蓋板及玻璃突起與恒定加速度試驗夾具接觸。由于二個緊固端2的間距等于集成電路陶瓷外殼的長度,墊片3的寬度等于被測集成電路陶瓷外殼的寬度,墊片3與集成電路陶瓷外殼可形成無間隙的吻合。由于緊固端2高度等于被測集成電路陶瓷外殼的厚度,在恒定加速度過程中集成電路與保護夾具可保持良好的緊固而不脫離。
試驗結束向外掰緊固端2可以方便地取出集成電路。
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