[實用新型]一種調整硅棒晶向偏離度的裝置

有效

• 申請號: 201320610618.0
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN203510499U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 裴保齊;王振國;蔣建國
• 申請（專利權）人: 洛陽鴻泰半導體有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B28D5/04
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務所 41112
• 代理人: 陸君

【技術領域】

本實用新型涉及多晶硅設備領域，尤其是涉及一種調整硅棒晶向偏離度的裝置。

【背景技術】

公知的，在半導體硅片的切割中，要對硅棒本身的晶向進行控制調整，使切出的硅片晶向能夠滿足客戶對硅片晶向的要求，但是現有的多線切割機在硅片切割中雖然出片率比內圓切割機的出片率要高得多，但是多線切割機也有自身的不足之處，就是沒有調節硅棒晶向的功能，只能在粘棒的時候對晶向進行調整，但是硅棒與粘接板在粘接的時候，硅棒在粘接板上只能做水平方向的擺動，而垂直方向由于受粘接板的限制不能擺動，因此就導致了多線切割硅片無法實現硅棒晶向的調節，從而無法滿足客戶的需求。

【發明內容】

為了克服背景技術中的不足，本實用新型公開了一種調整硅棒晶向偏離度的裝置，本實用新型通過在底板的兩端設置擋板，并在兩塊擋板之間設置輥子，以此來達到調節硅棒晶向的目的。

為了實現所述實用新型目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種調整硅棒晶向偏離度的裝置，包括支撐機構和旋轉機構，支撐機構由擋板和底板構成，旋轉機構由輥子構成，在底板的兩端分別設有一塊擋板，兩塊擋板呈對稱結構設置在底板兩端，在兩塊擋板之間設有輥子。

所述擋板的底端與底板的底面平齊，擋板與底板固定連接在一起。

所述輥子為兩根，兩根輥子平行設置在兩塊擋板之間，且兩根輥子平行于底板。

由于采用了上述技術方案，本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型所述的一種調整硅棒晶向偏離度的裝置，包括支撐機構和旋轉機構，通過在底板的兩端設置擋板，并在兩塊擋板之間設置輥子，以此來達到調節硅棒晶向的目的；本實用新型實用性強，安裝和維護均比較方便，操作起來也比較方便，有效解決了多線切割機無法調節硅棒晶向的問題，極大方便了后續的加工和使用，滿足了客戶的要求。

【附圖說明】

圖1是本實用新型的立體結構示意圖；

圖中：1、硅棒；2、輥子；3、擋板；4、底板。

【具體實施方式】

通過下面的實施例可以詳細的解釋本實用新型，公開本實用新型的目的旨在保護本實用新型范圍內的一切技術改進。

結合附圖1所述的一種調整硅棒晶向偏離度的裝置，包括支撐機構和旋轉機構，支撐機構由擋板3和底板4構成，旋轉機構由輥子2構成，在底板4的兩端分別設有一塊擋板3，兩塊擋板3呈對稱結構設置在底板4兩端，在兩塊擋板3之間設有輥子2；所述擋板3的底端與底板4的底面平齊，擋板3與底板4固定連接在一起；所述輥子2為兩根，兩根輥子2平行設置在兩塊擋板3之間，且兩根輥子2平行于底板4。

實施本實用新型所述的一種新型調整鍵，在使用時先將硅棒1放置在兩根輥子2上，然后由兩根輥子2所構成的旋轉機構找到硅棒1的粘接面，找到粘接面之后再通過支撐機構將硅棒1進行水平方向的擺動，再測量硅棒1晶向在水平方向擺動的度數，從而方便控制硅棒1粘貼時的晶向。

本實用新型未詳述部分為現有技術。