[實用新型]引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320608571.4 | 申請日: | 2013-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN203456449U | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黎超豐;鄧道斌;鄭康定;黃林;徐治 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波康強電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 李迎春 |
| 地址: | 315105 浙江省寧*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 引線 框架 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種引線框架。
背景技術(shù)
引線框架作為集成電路的芯片載體,是制作生產(chǎn)集成電路半導體元件的基本部件。引線框架一般包括多個呈矩陣排列的功能單元,所述功能單元包括中間的裝片區(qū)(用于安裝芯片)和裝片區(qū)周圍的打線區(qū)(打線區(qū)由多個小焊點組成)。這種引線框架一旦制成,裝片區(qū)與打線區(qū)的尺寸便是固定的,即換過來說,制備不同尺寸(包括裝片區(qū)、打線區(qū))的引線框架,就需要不同尺寸的模具。所以該引線框架制備過程中,為了制備不同尺寸的引線框架,需要不同尺寸的模具,這使得引線框架的制備成本高。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種制備成本低的引線框架。
本實用新型所采用的技術(shù)方案為:
一種引線框架,包括銅合金材料的基材片、電鍍層、塑封區(qū),所述基材片包括若干個呈矩陣排列的圓柱形臺,所述塑封區(qū)填充于圓柱形臺與圓柱形臺之間的空隙,所述電鍍層根據(jù)預(yù)制作的集成電路元件中芯片的大小及需要焊引線的數(shù)量選擇合適位置的圓柱形臺進行表面電鍍而成。舉個例子,在圓形凸臺的截面圓直徑為0.25mm、相鄰圓形凸臺同一水平面的截面圓的圓心距為0.5mm的情況下:若需安裝的芯片為1cm×1cm的方形片、需要焊引線的數(shù)量為88根,則電鍍選擇的圓形凸臺為一個23×23方形矩陣圓形凸臺的最外面一圈;若需安裝的芯片為1cm×1cm的方形片、需要焊引線的數(shù)量為180根,則電鍍選擇的圓形凸臺為一個24×24方形矩陣圓形凸臺的最外面兩圈;若需安裝的芯片為0.5cm×0.5cm的方形片、需要焊引線的數(shù)量為48根,則電鍍選擇的圓形凸臺為一個13×13方形矩陣圓形凸臺的最外面一圈。這里面電鍍層作為焊引線之用、即相當于打線區(qū),電鍍層內(nèi)部的區(qū)域作為裝芯片之用、即相當于裝片區(qū),而電鍍層和內(nèi)部的裝片區(qū)合起來就組成了引線框架的功能單元。
所述塑封區(qū)由液態(tài)的環(huán)氧樹脂材料填充于圓柱形臺與圓柱形臺之間的空隙后固化而成。
所述電鍍層為包括銀層、鎳鈀金層,其中銀層位于圓柱形臺的正面、鎳鈀金層位于圓柱形臺的背面。
所述圓柱形臺的截面圓的直徑為0.25-0.35mm,所述相鄰圓柱形臺同一水平面的截面圓的圓心距為0.5mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有以下顯著優(yōu)點和有益效果:本實用新型框架在進行制作時,蝕刻步驟僅僅是蝕刻形成呈矩陣排列的圓形凸臺,不管預(yù)制作的集成電路元件需要的芯片尺寸是什么、焊引線的數(shù)量為多少,蝕刻步驟和使用的模具都一樣,而至于預(yù)制作的集成電路中裝片區(qū)和打線區(qū)的規(guī)格,只要通過電鍍時對電鍍位置進行一個適合的選擇即可,所以本實用引線框架的制作方法步驟簡單、使用一個模具就可以實現(xiàn)制作不同尺寸的引線框架、制作成本低、適用范圍廣。
附圖說明
圖1所示的是本實用新型引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2所示的圖2的A-A剖面示意圖。
其中:1、基材片;2、銀層;3、塑封區(qū);4、圓柱形臺;5、鎳鈀金層。
具體實施方式
以下結(jié)合實施例對本實用新型作進一步具體描述,但不局限于此。
實施例1:
如圖1、圖2所示,本實用新型引線框架包括銅合金材料的基材片1、電鍍層、塑封區(qū)3,所述基材片1包括若干個呈矩陣排列的圓柱形臺4,所述塑封區(qū)3填充于圓柱形臺4與圓柱形臺4之間的空隙,所述電鍍層根據(jù)預(yù)制作的集成電路元件中芯片的大小及需要焊引線的數(shù)量選擇合適位置的圓柱形臺4進行表面電鍍而成。所述塑封區(qū)3由液態(tài)的環(huán)氧樹脂材料填充于圓柱形臺4與圓柱形臺4之間的空隙后固化而成。所述電鍍層為包括銀層2、鎳鈀金層5,其中銀層2位于圓柱形臺4的正面、鎳鈀金層5位于圓柱形臺4的背面。所述圓柱形臺4的截面圓的直徑為0.25-0.35mm,所述相鄰圓柱形臺4同一水平面的截面圓的圓心距為0.5mm。
本實用新型的上述實施例是對本實用新型的說明而不能用于限制本實用新型,與本實用新型的權(quán)利要求書相當?shù)暮x和范圍內(nèi)的任何改變,都應(yīng)認為是包括在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
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